音频放大电路原理及原理图_扩音器仿真电路 - CSDN文库

音频放大电路

需积分: 46 14 浏览量更新于2023-07-13 评论 3 收藏 144KB DOC 举报

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音频功率放大器的设计任务书

1 设计指标

（ 1）直接耦合的功率放大器，额定输出功率 1 0 W ，负载阻抗 8Ω ；

（ 2）具有频响宽、保真度度、动态特性好及易于集成化；

（ 3）采用分立元件设计；

（ 4）所设计的电路具有一定的抗干扰能力。

2 设计要求

（ 1）画出电路原理图；

（ 2）确定元器件及元件参数；

（ 3）进行电路模拟仿真；

（ 4） S C H 文件生成与打印输出。

3 编写设计报告

写出设计的全过程，附上有关资料和图纸，有心得体会。

4 答辩

在规定时间内，完成叙述并回答问题。

在线性曲线内，晶体管自始自终处于导通状态。因此，不存在开关失

真和交越失真等问题。甲类放大器始终保持大电流的工作状态。所以

对猝发性声音瞬间升降能迅速反映。因而输出功率发生急剧变化时，

电源电流变化微乎其微。由这种强大的驱动者来推动扬声器就能轻而

易举的获得高保真的重放效果。为了能得到好的音质 , 在设计时 ,我采

用了前后级分离。前置低放和末级功放完全分离 , 甚至分开供电。电路

的方框图如图 1所示。

3 电路组态与频响的关系

经过一期的学习，我们学了各种放大电路及其组合形式。由于所

选器件和组合形式的不同，不可避免地要造成诸如输入阻抗、频响、

失真、信噪比等方面性能的指标差异，并且最终以音质方面的差异体

现出来。

3.1 组态与频响的关系

选择电路时，我们希望其频响应尽量平坦宽阔，在整个音频范围

内平衡度好。电路的转换速率和失真也相对低。通过第五章的学习，

我们了解到晶体管 C

b e

、 C

c b

和 C

o

的反馈或分流效应，造成输入、输出信

号中的高频分量减少，其中以 C

c b

的影响最大。高频信号经该电容反馈

主生的 “ 密勒效应 ” ，相当于在放大器输出端并接了一个容量等于 C

m

( 密

勒电容 )的电容。 C

m

和 C

c b

的关系是：

C

m

=(1+ K

v

) C

c b

（ 1 ）

可以认为 C

m

是影响放大器高频响应的主要因素。而耦合电容的容抗主

要影响放大器低频频响。这些因素与电路组态有关。

3.2 共射 - 共基差分的频响

3.2.1 共射 - 共基电路

通过学习我们知道共基放大器由于基极

交流接地，集电极电容 C

c b

的反馈条件被破

坏， C

c b

转化为 C

O

（共基接地时晶体管的输

出电容）。其影响比 C

m

自然小得多，而集

电极与发射极之间的寄生电容基电路有很好

的高频响应。在音频放大电路中，共一般极

2

T1 T2

R 3

1.5k

R 5

1.5k

R P1

1k

VCC

Ui

Vb

OUT

T3

T4

图 2 共射 - 共基差分电路

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