模拟电子技术基础：半导体基础知识和PN结

模拟电子技术基础知识点总结 一、本征半导体 1.1 半导体基础知识 * 半导体是介于导体与绝缘体之间的物质，例如硅（Si）和锗（Ge）。 * 导体是指具有良好导电性的物质，例如铁、铝、铜等金属元素。 * 绝缘体是指具有很差导电性的物质，例如惰性气体和橡胶等。 1.2 半导体的结构 * 本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。 * 在半导体中，原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。 * 热运动使得半导体中的电子挣脱共价键的束缚而成为自由电子，产生空穴。 二、杂质半导体 2.1 N型半导体 * N型半导体是掺入磷（P）杂质的半导体。 * 多数载流子是电子，掺入杂质越多，多子浓度越高，导电性越强。 * 实现导电性可控。 2.2 P型半导体 * P型半导体是掺入硼（B）杂质的半导体。 * 多数载流子是空穴，掺入杂质越多，空穴浓度越高，导电性越强。 三、PN结的形成及其单向导电性 3.1 PN结的形成 * PN结是指P区和N区之间的接触面。 * 由于浓度差，P区空穴浓度远高于N区，N区自由电子浓度远高于P区。 * 扩散运动使靠近接触面P区的空穴浓度降低、靠近接触面N区的自由电子浓度降低，产生内电场。 3.2 PN结的单向导电性 * PN结的单向导电性是由于电场作用所产生的运动，即漂移运动。 * 参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同，达到动态平衡。 * PN结的单向导电性使得它在电子电路中具有重要的应用价值。 本征半导体和杂质半导体是模拟电子技术的基础知识，PN结的形成及其单向导电性是电子电路的核心技术之一。本文通过对半导体的基础知识、杂质半导体和PN结的形成及其单向导电性的详细介绍，为读者提供了一个深入了解模拟电子技术的机会。