PCB制造过程详解：从内层板到氧化处理

本文主要介绍了PCB（印制电路板）的制造过程，特别是内层板的蚀刻后处理和氧化工艺，同时概述了PCB的发展历史和分类。 PCB制程介绍： PCB（Printed Circuit Board）的制造过程是一项精细且复杂的技术。在5.3.1.6製程說明中，主要关注的是内层板完成蚀刻后的后续步骤，这些步骤包括： 1. 鹼性清洗：采用專門的化学药品去除残留的乾膜、油墨阻剂、指纹和有机物，确保板面清洁。 2. 酸浸：调整板面的pH值，若已进行过酸洗，这一步可省略。 3. 微蝕：通过腐蚀铜箔的柱状结晶组织，增加表面积，提高氧化时与胶片的粘附力，通常控制微蚀深度在50-70微英寸之间，对棕化层颜色均匀至关重要。 4. 預浸中和：彻底水洗后，板面调整，生成暗红色预处理层，检查是否有未去除干净的残膜。 5. 氧化处理：使用氧化剂（如亚氯酸钠）和氢氧化钠混合溶液，在一定温度和搅拌条件下进行，以形成保护性的氧化层。需注意温度和碱度的均匀性，以保持颜色一致性和防止石英加热器在高温强碱环境下受损。 PCB的演变与种类： 1. PCB的历史：自1903年首次使用线路概念，到1936年Paul Eisner的发明，再到现代的print-etch技术，PCB经历了长期的发展。 2. 材质分类：包括有机材料（如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等）和无机材料（如铝、陶瓷等），用于满足不同的散热和性能需求。 3. 结构分类：依据硬度分为硬板、软板和软硬板；依据层数分为单面板、双面板和多层板，以适应不同复杂程度的电子设计。 4. 用途分类：PCB广泛应用于通信、计算机、医疗设备等各种电子领域，每种类型都有其特定的应用场景和优势。 总结： PCB作为电子产品的重要组成部分，其制造工艺和材料选择直接影响到产品的性能和可靠性。了解PCB的制造流程，尤其是关键步骤如蚀刻后处理和氧化，对于优化电路板质量和提高生产效率至关重要。同时，随着科技的进步，PCB的种类和应用也在不断发展，以满足日益复杂的电子系统需求。