射频与数模混合高速PCB设计实战讲座

"该资源是关于PCB设计高级讲座的讲义，主要涵盖了射频与数模混合类高速PCB的设计知识，包括功能方框图的梳理、PCB布局、HDI工艺、信号完整性、叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD和EMC/EMI处理、DFM设计以及FPC柔性PCB设计等。" 在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）设计是一项至关重要的技术，特别是在处理射频（RF）和数模混合信号的设备中。本讲座深入探讨了高级PCB设计技巧，旨在帮助设计师提升其专业技能。 首先，理清功能方框图是设计的第一步。在手机这样的复杂设备中，通常包括射频、音视频模拟、数字、电源管理等多个模块。通过理解这些模块的功能，设计师可以更好地规划布局，确保各个部分的协调工作。例如，射频系统包括接收机（RX）和发射机（TX），基带（BB）系统则处理数字信号，它们都需要与电源、音频接口、人机交互等其他组件相互配合。 PCB布局是设计的关键环节。射频PCB布局需要特别考虑信号的传输质量和干扰问题，而数模混合类PCB则需要在模拟和数字电路之间进行有效的隔离。HDI（High Density Interconnect）工艺常用于无线终端，以提供更小的体积和更高的连接密度。 信号完整性（SI）是高速PCB设计中不可忽视的概念，它涉及到信号在PCB上的传播速度、反射和衰减等问题。特性阻抗的控制是保持信号完整性的关键，需要精确计算和设计以避免信号失真。 布线规则和技巧对于射频PCB与数模混合类PCB尤为重要，包括选择合适的线宽、间距、过孔尺寸，以及布线路径的规划，以减少信号串扰和辐射。布线完成后，还需要进行收尾处理，如去除不必要的铜皮，优化地平面，以降低噪声。 ESD（Electrostatic Discharge）防护和EMC/EMI（Electromagnetic Compatibility/Electromagnetic Interference）控制是保证设备稳定工作的必要措施。设计中应考虑添加保护电路，避免静电放电对器件的损害，并减少电磁兼容性问题，防止设备间的干扰。 DFM（Design for Manufacturing）设计则关注制造过程的可行性，确保设计易于生产且成本可控。FPC柔性PCB设计则涉及轻薄、可弯曲的电路板，适用于空间有限或需要灵活安装的应用。 最后，设计规范是保证设计质量的基础，包括电气规则、布线规则、机械规则等，它们为设计师提供了设计的指导和约束。 这个高级PCB设计讲座涵盖了从理论到实践的多个方面，对于想要深入理解并提升射频与数模混合类高速PCB设计能力的专业人士来说，是一份宝贵的学习资料。