Allegro培训:基于ad7891的车辆称重系统的PCB设计
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更新于2024-08-07
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"基于ad7891的车辆称重采集系统设计使用了Allegro软件进行PCB设计,包括焊盘、封装、元器件布局和布线规则的设定。在设计过程中,添加VIA是重要步骤,对于提高设计效率和满足电气性能要求至关重要。Allegro教程中详细介绍了如何编辑和管理VIA,以及通过PadDesigner制作焊盘和建立封装的流程。"
在Allegro这款专业的PCB设计软件中,VIA(via in pad)的添加对于电路板的布线至关重要,因为它允许不同层之间的电气连接。在图4.30所示的界面中,用户可以编辑VIA列表,确保选用的过孔类型符合设计需求。在Edit Via List对话框(图4.31)中,勾选"Show vias from the library"选项后,软件会显示库路径中所有的焊盘过孔。正确设置库路径,确保所有需要的过孔能被列出,这在2.2小节中有详细介绍。
在选择过孔时,优先将常用过孔放置在列表顶部,这样在布线过程中可以快速选取,提高设计效率。利用对话框中的Remove、Up和Down按钮,可以方便地管理过孔列表,根据设计需要调整顺序。一旦选择完毕,点击OK确认设置,完成VIA的添加。
此外,Allegro教程涵盖的内容广泛,从焊盘制作到PCB布局,都提供了详细的操作步骤。在焊盘制作部分,1.1章节讲述了如何使用PadDesigner创建焊盘,1.2章节则专门讲解了制作圆形热风焊盘的方法,这对于确保焊接质量和设备稳定性至关重要。在建立封装的过程中,2.1章节指导用户新建封装文件,2.2章节解释了设置库路径的步骤,而2.3章节则涉及实际元件封装的绘制。
元器件布局是PCB设计的关键环节,3.1章节介绍了如何建立电路板,3.2章节说明了导入网络表的过程,这是将原理图与PCB布局关联起来的重要步骤。而在3.3章节,用户将学习如何在设计空间内有效摆放元器件,以优化空间利用率和信号传输性能。
在PCB布线阶段,4.1章节探讨了PCB层叠结构的设计,这对决定信号完整性至关重要。4.2章节深入讲解了布线规则的设置,包括4.2.1章节的对象设置和4.2.2章节的差分对建立,这些内容有助于保证信号质量并防止电磁干扰。
"添加VIA-基于ad7891的车辆称重采集系统设计"这一主题,不仅涵盖了VIA的添加方法,还展示了Allegro软件在PCB设计全过程中涉及的各种技术细节,包括焊盘制作、封装创建、元器件布局和布线规则设定,为设计人员提供了详尽的指导。
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SW_孙维
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