STM32F103rbt6 Flash编程指南：ICP与IAP详解

STM32F103rbt6 Flash编程指南提供了关于这款微控制器内部闪存存储器的操作和管理的详细信息。该文档适用于STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx系列，强调了两种主要的编程方法：In-Circuit Programming (ICP) 和 In-Application Programming (IAP)。 1. **ICP（在线编程）**： - ICP通过JTAG、SWD接口或者Bootloader进行，允许用户快速高效地更新微控制器的整个闪存内容，无需担心封装和管座问题。 2. **IAP（在程序中编程）**： - IAP利用微控制器支持的不同通信接口（如I/O、USB、CAN、UART、I2C、SPI等），在程序运行期间更新闪存，但前提至少部分程序已通过ICP烧录。 - IAP功能包括数据下载、编程控制和保护机制。 3. **闪存接口与访问**： - STM32F103xx的闪存接口基于Advanced High-Performance Bus (AHB)协议，提供预取缓存来加速指令和数据访问。 - 内置逻辑电路支持在各种工作电压下进行编程和擦除操作，同时控制访问和写入保护以及选择字节。 4. **读/写操作**： - 详细介绍如何执行读取操作，包括取指令、D-Code接口和闪存访问控制器的使用。 - 编程和擦除功能分别由Flash Programming and Erase Controller (FPEC)管理，涉及键值操作、解除锁定、主闪存编程、擦除以及选择字节编程。 5. **保护机制**： - 提供了写保护、读保护以及选择字节块的写保护功能，确保数据的安全性。 - 选择字节说明则解释了如何处理不同区域的数据操作。 6. **寄存器说明**： - 文档还包含详细的寄存器说明，这对于理解和操作闪存操作至关重要，因为许多控制和状态信息存储在这些寄存器中。 这份编程手册是开发人员在使用STM32F103rbt6及其系列微控制器时不可或缺的参考资料，涵盖了从基本概念到实际操作的所有关键步骤和安全措施。通过理解和掌握其中的知识，开发人员能够有效地进行闪存编程，以实现设备固件的更新和维护。