电子元器件表面贴装介绍：种类、形状、性能及应用。

电子元器件基础知识介绍.pptx；电子元器件基础知识介绍.pptx;电子元器件基础知识目 录表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类 元器件换算元器件极性的辨认元器件的包装料盘标签辨识表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定表面贴装元件的种类：表面贴装元件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“ J” 型。① 无源器件 无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“ MELF” ，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“ CHIP” 片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。② 有源器件 表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是： (1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 ;(2) 信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善 ;(3) 降低功耗。缺点是：因电容器的介电常数较大，所以同等电容值的陶瓷电容器封装体积较大。塑料封装优点是：塑料封装的元器件可以减小产品的体积和重量，提高产品的可靠性，降低生产成本.缺点是: 热阻、介电损耗、频率特性所带来的负面影响均比较大。③ 电阻、单容、电感及发光器件等类型的在塑料封装. 电容器及电感器件在塑料封装中被广泛应用。具体来说，小型、多样化柔性和大容量等方面得到了满足。电感器件则可以实现多种组合形式，达到不同的特性。表面贴装封装电阻，其贴片电阻片性能方面虽略逊于贴片电阻，但其温度系数及长期安定性方面均取得较大进步。而发光二极管在塑料封装的表面贴装工艺的引入下，发光效率得到提高，器件的可靠性。元器件换算：常见的元器件换算有电容：1uF=1000nF=1000000pF电阻：1KΩ=1000Ω电感：1mH=1000μH元器件极性的辨认： 极性是元件工作正常不可忽视的性质之一。在对电容、电阻和二极管极性的正确鉴别上，应具备正确且迅速的技能，以确保产品质量。元器件的包装料盘标签辨识： 当一批元器件需进行存储或搬运，其包装料盘上常贴有标签，以标明产品种类、生产日期、批号等信息，以便于对应搬运、储存、管理及追索。标签中的封装形式、规格型号等信息需清晰、准确，以防取用时出现误选、误放而造成材料损失或产品质量问题。表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件： 元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸...