高芯科技GSTS12M非制冷红外焦平面探测器详细规格与特性

GSTS12M是非制冷红外焦平面探测器由武汉高芯科技有限公司生产，专为红外辐射成像设计，具备一系列高级特性。这款探测器的核心组件包括氧化钒微测辐射热计焦平面阵列（FPA）、硅读出电路（ROIC）和热电制冷器（TEC）。其主要技术指标如下： 1. **阵列规模**：1280×1024像素，提供高分辨率图像。 2. **像元尺寸**：每个像素尺寸为12微米，保证了精细的图像细节。 3. **光谱响应**：工作在8至14微米的红外波段，适用于特定的应用场景。 4. **热响应时间**：标准下小于12毫秒，可根据需求进行定制。 5. **响应率**：在典型条件下达到10毫伏/开尔文（10到20毫伏/开尔文可调），具有良好的灵敏度。 6. **帧频**：最大可达50赫兹，支持快速连续采集。 7. **ADC**：内部集成14位模数转换器，动态范围为1伏特至3伏特。 8. **功耗**：典型情况下功耗低至700毫瓦，不包括TEC部分。 9. **重量**：轻便设计，重量小于55克。 10. **响应率非均匀性**：控制在5%以内，保证整体性能一致性。 产品特点方面，GSTS12M采用氧化钒非制冷技术，具备64管脚金属管壳真空封装，提高了抗干扰和稳定性。此外，还内置了片上温度控制器、温度传感器，能实现自动调节和监测工作环境。防死线保护机制确保了系统在异常条件下的安全运行。I/O接口采用数字LVDS差分输入输出，方便与外部设备连接，并支持模拟电源3.6伏特和数字电源1.92伏特。 读出电路部分，该探测器提供详细的电路架构描述和电气参数，包括时序控制，以确保高效的数据传输和处理。物理接口包括机械、热学和光学接口，详细规定了连接和操作方式。 整个产品设计兼顾了性能、可靠性和功耗，适用于对红外成像有高要求的领域，如安防监控、无人机侦查等。在使用前，需注意环境适应性测试，如环境试验和机械完整性试验，以及正确的接线和操作指南。最后，文档还提供了免责声明，明确了责任范围和可能的风险提示。