英飞凌XC167单片机开发与实验教程
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更新于2024-08-25
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"本课程主要讲解Infineon(英飞凌)单片机技术与应用,重点围绕XC167系列单片机展开,由周端和张剑贤两位教师授课。课程旨在使学生掌握XC166系列单片机的体系结构,熟悉软硬件开发环境,并通过一系列实验操作,包括LED实验、串口实验、定时器实验以及两个综合实验,提升单片机应用能力。"
课程内容详细说明:
1. 单片机开发方法:这部分会介绍单片机的开发流程,包括程序编写、编译、下载和调试等步骤,讲解如何从零开始构建一个单片机项目。
2. 单片机最小系统设计:讲解构成单片机最小系统所需的组件,如电源、时钟、复位电路等,以及如何设计和连接这些组件,使得单片机能正常运行。
3. XC167开发板介绍:详细介绍XC167-CI开发板的硬件资源,包括各种I/O接口、存储器、通信接口等,以及如何利用开发板进行实验。
4. 集成开发环境使用:教授如何使用特定的IDE(集成开发环境)进行编程和调试,可能涵盖代码编辑、编译、仿真和下载等功能。
5. LED实验:通过控制LED灯的亮灭,让学生熟悉单片机的输出控制,理解基本的I/O操作。
6. 串口实验:讲解串行通信的基础知识,包括UART接口的设置和数据传输,通过串口实现单片机与其他设备的通信。
7. 定时器实验:介绍单片机内部定时器的工作原理和配置,通过定时器实现周期性任务或延时功能。
8. 综合实验一和二:结合前面的知识点,设计更复杂的系统,可能涉及多模块交互、中断处理等,以提高学生的实际应用能力。
9. 英飞凌单片机简介:涵盖单片机的基本概念,介绍XC166系列的命名规则,以及Infineon单片机的不同类型和应用领域。
10. Infineon单片机分类:按照存储器类型和性能等级分类,如无ROM型、ROM型、OTP型和FLASH型,以及低价格、通用和高性能产品。
11. 单片机封装与工作温度:讲解不同封装形式如DIP、BGA、QFP、TQFP,以及单片机的工作温度范围,包括民用、工业和军用级别。
12. XC167CI实验板功能模块:详细剖析XC167-CI实验板的各种功能模块,帮助学生更好地理解和利用实验板进行实践操作。
通过本课程的学习,学生不仅能了解Infineon单片机的基本原理,还能熟练掌握其开发和应用技能,为今后的嵌入式系统设计打下坚实基础。
2021-10-12 上传
2021-10-02 上传
2022-07-05 上传
2024-10-27 上传
2024-10-27 上传
2024-10-27 上传
杜浩明
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