英飞凌XC167单片机开发与实验教程

"本课程主要讲解Infineon(英飞凌)单片机技术与应用，重点围绕XC167系列单片机展开，由周端和张剑贤两位教师授课。课程旨在使学生掌握XC166系列单片机的体系结构，熟悉软硬件开发环境，并通过一系列实验操作，包括LED实验、串口实验、定时器实验以及两个综合实验，提升单片机应用能力。" 课程内容详细说明： 1. 单片机开发方法：这部分会介绍单片机的开发流程，包括程序编写、编译、下载和调试等步骤，讲解如何从零开始构建一个单片机项目。 2. 单片机最小系统设计：讲解构成单片机最小系统所需的组件，如电源、时钟、复位电路等，以及如何设计和连接这些组件，使得单片机能正常运行。 3. XC167开发板介绍：详细介绍XC167-CI开发板的硬件资源，包括各种I/O接口、存储器、通信接口等，以及如何利用开发板进行实验。 4. 集成开发环境使用：教授如何使用特定的IDE（集成开发环境）进行编程和调试，可能涵盖代码编辑、编译、仿真和下载等功能。 5. LED实验：通过控制LED灯的亮灭，让学生熟悉单片机的输出控制，理解基本的I/O操作。 6. 串口实验：讲解串行通信的基础知识，包括UART接口的设置和数据传输，通过串口实现单片机与其他设备的通信。 7. 定时器实验：介绍单片机内部定时器的工作原理和配置，通过定时器实现周期性任务或延时功能。 8. 综合实验一和二：结合前面的知识点，设计更复杂的系统，可能涉及多模块交互、中断处理等，以提高学生的实际应用能力。 9. 英飞凌单片机简介：涵盖单片机的基本概念，介绍XC166系列的命名规则，以及Infineon单片机的不同类型和应用领域。 10. Infineon单片机分类：按照存储器类型和性能等级分类，如无ROM型、ROM型、OTP型和FLASH型，以及低价格、通用和高性能产品。 11. 单片机封装与工作温度：讲解不同封装形式如DIP、BGA、QFP、TQFP，以及单片机的工作温度范围，包括民用、工业和军用级别。 12. XC167CI实验板功能模块：详细剖析XC167-CI实验板的各种功能模块，帮助学生更好地理解和利用实验板进行实践操作。 通过本课程的学习，学生不仅能了解Infineon单片机的基本原理，还能熟练掌握其开发和应用技能，为今后的嵌入式系统设计打下坚实基础。