Cadence 3D设计视图：迈向三维集成电路设计与验证

Cadence 3D Design Viewer是一款专为电子设计自动化（EDA）工具设计的智能三维设计视图软件，它针对的是在物理布局过程中对多层堆叠式或嵌入式多die设计的管理与验证需求。传统上，许多电路板设计工具主要依赖二维视图，如子strate布局、布线规划或金属填充创建，这对于理解复杂度较高的三维设计结构并不理想。 该工具的重要性在于，它提供了一种直观的三维可视化方式，使集成电路（IC）封装设计师能够在设计制造过程中预览实际效果。用户能够通过交互式操作，如缩放、平移和旋转，全方位地探索设计，同时还可以选择预设的固定视角，如顶部、底部或东北角，以便于从不同角度审视设计细节。 Cadence 3D Design Viewer是SiP Layout（系统级封装设计）套装的一部分，但也作为独立产品可供单独购买。设计师可以通过 Cadence Advanced Package Designer (APD) 用户界面轻松接入这款工具。在启动“3D View”时，用户可以调整包装球尺寸、颜色以及支持多个电线轮廓模式的设置选项，这使得设计过程中的定制和优化变得更加精确和高效。 使用Cadence 3D Design Viewer，设计师能更好地理解芯片封装的三维结构，包括多层堆叠的焊盘、通孔、导电连接等组件，从而优化信号完整性、热管理和机械应力等问题。这种三维视角的引入，极大地提高了设计效率，减少了错误，并促进了跨团队协作，特别是在涉及芯片级封装、系统级设计和验证的项目中。 总结来说，Cadence 3D Design Viewer是现代EDA工具中不可或缺的部分，它不仅提升了设计人员的直观体验，还推动了电子设计向更高层次的精细化和复杂性迈进。对于从事IC封装和高级设计的工程师来说，熟练掌握并利用这款工具是提升工作质量和效率的关键。