Hi3519V100芯片硬件设计用户指南

本资源是关于华为海思HI3519V100芯片的详细用户指南，版本为00B02，发布于2015年10月20日。这份文档涵盖了Hi3519V100芯片方案的硬件原理图设计、印刷电路板（PCB）设计以及单板热设计建议，旨在为技术支持工程师和单板硬件开发工程师提供硬件设计的方法和指导。 文档首先强调了版权信息，声明深圳市海思半导体有限公司对其内容享有专有和保密权。用户在使用过程中需获得书面许可才能复制或传播文档内容，且不得用于超出购买或使用范围的产品、服务或特性。同时，文档还提到了商标声明，指出海思和其他相关商标均为海思公司的商标，而文档中提到的其他商标则属于各自的权利所有者。 正文部分详细介绍了文档的目的和读者对象，主要是为了帮助技术支持工程师和单板硬件开发工程师理解并应用Hi3519V100芯片的硬件设计。文档包含了产品的详细版本信息，如产品名称和对应的产品版本。 修订记录部分记录了文档的更新历程，表明这是一个临时版本，首次发布于2015年8月24日，之后在2015年10月20日进行了第二次修订，增加了新的小节内容。目录则提供了文档的整体结构，便于读者快速找到所需的信息。 整体来看，这份文档对于深入理解和使用Hi3519V100芯片具有重要的参考价值，它不仅包含了芯片的基础设计原则，还关注了实际操作中的注意事项，如版权保护和产品适用范围，确保了用户在开发过程中遵循合法合规的途径。对于任何从事相关工作的工程师来说，这是不可或缺的技术参考资料。