IC封装技术详解：发展趋势与关键参数

本文档主要探讨了"集成电路（IC）完整封装技术"，涵盖了IC封装过程的基础知识和关键参数。首先，介绍了IC封装的目的，包括支撑产品实体、确保电气功能和信号传输、散热防止电路热损伤以及保护电路免受环境影响。随着技术的发展，封装趋势朝着轻、薄、短、小的方向发展，以适应日益紧凑的电子设备需求。 在封装体结构方面，文档列举了一系列常见的封装类型，如： 1. DIP (双列直插式封装) - 早期的常见封装形式。 2. ZIP (Zigzag Inline Package) - 一种变型封装。 3. SIP (单列直插式封装) - 简化了引脚数量。 4. SOP (Small Outline Package) - 小型轮廓封装，有不同尺寸版本。 5. SSOP (Shrink Small Outline Package) - 更小尺寸的封装。 6. TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) - 薄型SSOP。 7. PLCC/CLCC (Plastic/Ceramic Leadless Chip Carrier) - 塑料或陶瓷无引脚芯片载体。 8. SOJ (Small Outline J-lead package) - 适用于J型引脚的小型封装。 9. TO (Transistor Outline Package) - 晶体管轮廓封装。 10. SOT (Small Outline Transistor) - 小型轮廓晶体管封装。 11. QFN (Quad Flat No-lead) - 四边扁平无引脚封装。 12. DFN (Dual Flat No-lead) - 双平面无引脚封装。 13. QFP (Quad Flat Package) - 四边扁平封装。 14. LQFP/TQFP (Low/Thin Flat Quad Flat Package) - 低矮/薄型四边扁平封装。 15. CSP (Chip Size Package) - 芯片尺寸包装，可能指不同规模的封装。 16. WLCSP (Wafer Level Chip Size Package) - 靠近晶圆级别的封装。 17. BGA/PBA (Ball Grid Array/Pin Array) - 球栅阵列/引脚网格阵列。 18. TAB (Tape Automated Bonding) - 卷带自动粘接封装。 此外，文章还涉及了IC活动链、封装流程以及可靠性与信赖性测试的简介。在封装流程中，包含了从电路板上的黏着方式到封装体设计的各种步骤。这些信息对于理解IC封装技术的复杂性和重要性具有重要意义，是电子工程师和制造人员在设计和选择适合应用的封装类型时不可或缺的知识。