VLSI测试：故障检测与集成电路测试概念解析

"这篇资料主要涉及的是超大规模集成电路（VLSI）设计中的测试相关概念，包括测试向量、测试图形、测试码、测试集、故障检测、故障定位和故障诊断等基本术语，并提到了故障覆盖率这一关键指标。此外，还推荐了几本关于VLSI测试的教材和参考资料，用于深入学习。内容中还提及了测试系统的一般介绍，如精密测量单元（PMU）和管脚电子部件，以及如何进行各种测试，如开路与短路测试、直流参数测试、功能测试和交流参数测试。最后，讨论了自动测试设备（ATE）的应用以及可测性设计方法，如扫描测试、内建自测试技术（BIST）和边界扫描可测性设计等。" 在VLSI测试中，测试向量是施加在被测器件输入端的逻辑信号组合，它由0和1组成，用于激发设备的不同状态。测试图形则包括了测试向量加上在没有故障情况下的预期输出响应。测试码是指能够检测特定故障的输入激励，而测试集是测试码与测试图形的结合，用于全面检查电路性能。故障检测是确认集成电路是否存在故障的过程，而故障定位则进一步确定了故障的具体位置。故障诊断是这两个过程的综合，旨在提供详细的故障信息。故障覆盖率是衡量测试有效性的重要指标，表示测试能够发现的故障比例。 VLSI测试技术的学习可以参考多本专业书籍，这些书籍涵盖了数字、存储器和混合信号系统的测试，以及可测性设计的相关内容。课程内容不仅介绍了测试的基本概念，还涉及到实际操作，如如何使用自动测试设备（如Agilent 93000）进行数字IC测试，以及不同类型的可测性设计方法，如扫描测试、内建自测试技术和边界扫描等，这些都是提高测试效率和准确性的重要手段。 在IC测试中，会根据不同的阶段和需求分为晶圆测试和成品测试。晶圆测试通常在制造过程结束后，通过探针卡和探针台对芯片进行初步筛选，而成品测试则是在封装后的IC上进行，以确保最终产品的性能符合规格要求。测试内容涉及直流参数、交流参数和功能验证，旨在确保IC的稳定性和可靠性。