KEIL中JLINK调试LPC2210外挂FLASH教程

本文档详细介绍了如何在KEIL集成开发环境（IDE）中使用JLINK调试器针对LPC2210微控制器进行外部Flash编程和配置。LPC2210是一款基于ARM Cortex-M3的微控制器，结合了IS61LV25616和SST39VF1601外部闪存，用于存储程序和数据。 首先，您需要访问MCU123网站（<http://www.mcu123.com>）下载一个名为"LPC2210_led_keil"的示例工程，该工程包含了针对外部Flash的调试示例。下载并解压后，您可以开始进行以下步骤： 1. 设置选项： - 在KEIL RVMDK（RealView Microcontroller Development Kit）版本3.05中，进入项目属性的"options for target"部分，确保"Debug in Flash"选项已启用，这是为了允许程序在外部Flash中运行。 2. 生成HEX文件： - 在进行调试前，需要将编译后的HEX文件烧录到外部Flash。这通常通过设置合适的编程工具和序列来完成，例如使用JLINK的专用驱动。 3. 分散加载内存： - 项目配置文件（Mem_c.scf）定义了代码和数据在Flash中的布局。ROM区域从0x80000000开始，执行部分（vectors和RO段）存放在这里。另外，IRAM（0x40000000）用于栈空间，而ERAM（0x81000000）作为可读写区域用于存放数据。堆栈空间和未初始化区域也有明确的分配。 4. 硬件仿真设置： - 调试过程中，选择JLINK的RDI（Remote Debug Interface）驱动，确保与硬件设备正确连接。用户界面设置应选择C语言驱动，以便与JLINK调试器兼容。 5. 调试配置： - 为了能进行调试，还需要配置调试选项，包括硬件仿真，确保选择了正确的驱动，并设置适当的断点和观察点，以便在调试时查看和修改程序的运行状态。 在整个过程中，务必确保KEIL和JLINK的驱动安装正确，且通信链路稳定。这是一项基础但关键的任务，对于理解外部Flash的使用和优化LPC2210项目的性能至关重要。在实践中，可能还需要根据具体项目需求调整代码加载策略和内存管理设置，以适应不同的应用。