本文档主要介绍了Cadence Allegro 16.6软件中关于PCB设计的钻孔文件和坐标文件生成的详细步骤，以及相关的封装设置。以下是关键知识点的详细说明：
1. **钻孔文件设置**
- 在NC（Numerical Control）模块中，用户首先点击`Drill Customization`来设置钻孔参数。通过`auto generate symbols`功能自动获取孔信息，并确认设置。
- 要在PCB图旁显示钻孔图表，可以使用`drill legend`功能，将图标框放置在所需位置。
- NC参数设置界面允许调整钻孔精度等技术细节，确保钻孔的准确性。
- 最后，通过点击`NC drill`生成钻孔文件，此时需注意文件路径的正确性。
2. **生成坐标文件（模板方式）**
- 为了生成坐标文件，用户需要将模板文件`shs.txt`放置在PCB文件同一目录下。
- 在`tools`菜单下的`reports`选项中操作，通过这个界面来管理模板导出和导入，以便进行精确的光绘设置。
3. **封装建置与焊盘设置**
- 首先在PadDesigner中创建焊盘，选择公制单位并设置精度。对于圆孔，一般不勾选多重钻孔，除非需要特殊非圆孔处理。表面安装元件的钻孔直径通常设为0，只用单层模式。
- 焊盘需要定义多个层，如beginlayer、endlayer、soldermask_top/bottom等，具体数值根据元件类型和设计需求填充。
4. **封装与元器件设置**
- 对于表面安装元件，仅需设置beginlayer、soldermask_top和pastemask_top。规则焊盘、热焊盘和反焊盘的设置分别涉及形状、尺寸、类型和间距。
5. **光绘设置与拉线规则**
- 在光绘设置部分，包括导出和导入模板，以及设置走线规则、更改过孔、绿油开窗等，确保布线设计的规范性。
6. **检查与出图流程**
- 通过DRC（Design Rule Check）检查设计是否符合规范，接着进行结构检查。
- 最终步骤包括生成光绘文件、钻孔文件、坐标文件和用于生产的完整文件，确保所有文件准备就绪供制造部门使用。
本文档为Cadence Allegro 16.6 Layout设计中的关键步骤详解，适合Layout初学者或工程师参考，有助于理解并掌握PCB设计的各个环节。
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