信号完整性设计全流程：从需求到验证的详尽指南

《基于信号完整性（SIPI）的设计流程》是老明同志根据自身丰富的行业经验整理的一份详尽指南，针对嵌入式硬件和互连设计中的信号完整性问题。该流程主要包括以下几个关键步骤： 1. **需求输入**：设计流程始于硬件方案的分析，包括关键芯片的选择、系统框图的确定和信号流向的明确。这些信息为后续的SIPI设计提供了基础，特别是对于高速并行总线（如DDR2/DDR3）和串行总线（如Serdes/PCIe），以及容易被忽视的板间控制信号。 2. **仿真准备**：在预布局阶段，PCB设计者需要确定关键芯片的布局位置，并由SI工程师收集信号质量标准。这些标准包括过冲限制、判决电平、有效位宽、边沿速率、返回损耗和眼图模板等，以及针对不同信号类型的仿真模型，如ibis模型（高速并行总线）、spice模型（用于serdes信号仿真）和S参数模型（用于3D建模）。 3. **层叠设计**：此阶段涉及信号完整性前仿真（SI前仿真）和电源完整性前仿真（PI前仿真），旨在分析信号在不同层次（如多层板）传输时可能遇到的问题，提前优化设计。 4. **时序分析**：详细布局设计完成后，进行时序分析，确保信号能在规定的时间内正确传输，避免触发错误。 5. **仿真验证**：在布线设计完成后，分别进行PI后仿真验证和SI后仿真验证，确保信号在实际路径上的性能满足要求。这包括PI后仿真以检查电源完整性，SI后仿真则关注信号完整性的各个方面。 6. **可测试性设计流程**：在整个设计过程中，需考虑可测试性，包括SI和PI的测试验证，以确保产品在生产和维护阶段的测试有效性。 7. **案例总结与技术积累**：最后，作者分享了通过实际项目总结的经验和技术心得，帮助读者理解和应用SIPI设计方法。 通过这个全面的流程，老明旨在提供一个从硬件需求分析到测试验证的闭环管理框架，帮助工程师在保证产品质量的同时，兼顾开发进度。如果你在实践中遇到具体问题，可以随时向他咨询。