PADS LAYOUT 覆铜操作详解：从边框到填充

"本教程主要介绍了在PADS LAYOUT软件中进行覆铜操作的详细步骤，包括建立覆铜边框、灌注覆铜、编辑填充、使用高级功能以及贴铜操作。覆铜在PCB设计中起到屏蔽、连接电源和地线的作用，提高电路板的稳定性与效率。" 在PADS LAYOUT中，覆铜是一项关键任务，它能够有效地填充电源和地线，提供屏蔽效果，同时也增强了PCB的机械强度。下面我们将深入探讨各个知识点： 1. 建立覆铜边框(Pour Outline): 覆铜边框定义了覆铜区域的形状和边界。你可以通过绘图工具中的覆铜图标来创建，调整设计栅格以精确控制边框的位置。例如，设置设计栅格为25mil，然后在主元件面(L1)上绘制所需的形状。 2. 灌注(Flooding)覆铜边框: 完成边框绘制后，使用灌注命令来填充铜皮。虽然在灌注后覆铜边框默认变为不可见，但通过输入命令PO并按回车，可以切换显示边框与已填充的铜区域。 3. 编辑覆铜填充(Hatch): 覆铜填充是指铜皮的内部图案，可以调整以满足不同的电气和散热需求。在PADS LAYOUT中，你可以编辑填充样式，比如改变线条间距，以优化铜皮的分布和减少电气干扰。 4. 覆铜的高级功能: 除了基础操作，PADS LAYOUT还提供了高级功能，如自动连接到焊盘、避免过孔、保留特定区域不覆铜等。这些功能有助于优化电路性能，确保信号完整性，并减少制造过程中的问题。 5. 贴铜(Copper)操作: 贴铜是指在设计中添加额外的铜片，通常用于加强连接或填补空缺。在PADS LAYOUT中，可以通过选择贴铜工具来实现这一功能，可以手动添加，也可以使用预定义的形状。 6. 设计文件的管理: 在进行覆铜操作前，需要打开保存的设计文件。教程中提到的"previewsplit.pcb"文件就是一个示例，用户应按照指定步骤打开并进行后续操作。 总结，PADS LAYOUT的覆铜功能强大且灵活，通过学习以上步骤和技巧，设计师可以高效地创建符合设计规范的覆铜布局，提升PCB的性能和可靠性。覆铜操作需要细致规划，考虑到电气连接、热管理以及制造工艺等因素，以确保最终产品的质量和功能。