PCB设计规范详解：布局、布线与后处理要点

本篇文档是上海贝尔公司内部SRD部门的讨论稿，名为"PCB设计规范"，涵盖了PCB设计的关键环节，旨在提供全面且实用的设计指导。这份规范共有32页，分为四个主要部分： 1. PCB设计的布局规范： - 布局设计应遵循原则，包括：边缘与元器件之间的最小间距应保持在5mm以上，以确保足够的空间操作；先放置与结构关联紧密的元件，如接插件和电源插座；根据电路功能的重要性，先放置核心元件和大尺寸元件，然后围绕核心元件布局；大型或功率高的元件应考虑散热需求，如通过风扇或空气流通路径。 2. PCB设计的布线规范： - 布线设计原则着重于电路逻辑清晰，减少信号干扰；对布线工艺的要求则可能涉及到线宽、线间距、过孔等参数的规定，以及信号完整性（Signal Integrity）和电磁兼容性（EMC）的考量。 3. PCB设计的后处理规范： - 后处理涉及添加测试点以方便后续检测，如安装飞线（Traces）以实现功能连接；精确标注元器件位置和功能；生成加工所需的准确数据文件，以便生产线理解和制造。 4. 名词解释： - 定义了专业术语，如孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔等不同类型的孔定义；定位孔和光学定位点用于精确定位；负片和正片是印刷电路板制作中的术语，分别指电路图的反向和正向；回流焊和波峰焊是两种常见的焊接工艺，前者适合表面安装技术（SMT），后者适用于大量元器件的焊接。 这篇规范文档为PCB设计者提供了详细的步骤指南和行业标准，确保设计过程中遵循最佳实践，提高产品质量和生产效率。对于从事PCB设计的专业人员来说，这是一份非常重要的参考文件。