上海晶合光电测温板制作规范

"测温板制作管理规范" 本文档是上海晶合光电科技有限公司关于测温板制作和管理的规范，旨在确保快速制作出准确、符合制程需求的测温板，提高温度模拟测试成功率，保证产品品质。该规范主要适用于公司SMT回流焊温度测量的管控。 1. 规范的目的：制定此规范的主要目标是预防测温板失效导致的温度模拟问题，确保profile的准确性，从而提升生产过程的可靠性。 2. 范围：该规范适用于公司内部的SMT回流焊工艺温度控制环节。 3. 职责分配： - 工程部：负责profile测量、测温板制作和维护、曲线管理、profile标准制定、profile检查、优化和审批。 - 生产部：负责将生产中的不良情况反馈给工程部门，以便及时调整炉温。 - 质管部：定期监控炉温设定，确保制程稳定性。 4. 制作程序： - 测温板制作由研发提供样品，工程部实施。 - 客户有特殊要求时，按客户要求制作；若无特定要求，可使用导热胶、红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。 - 使用Type K Ni-Cr合金对Ni-Al合金测温线，工作温度范围为-200℃~1250℃，直径不超过0.254mm。 - 测温点尺寸限制：高度≤2.5mm，长宽≤5mm。 - 引脚类元件测温点需平贴于PCB板并与引脚连接。 - BGA类元件测温点需紧贴焊点。 - 测温点位置应与profile图一致。 - 导热胶或红胶干燥后方可使用，避免在烘干过程中损坏测温线。 - 测温线应保持完好，不可扭结。 - 连接导线至插头，红色线连接负极，黄色线连接正极，注意极性不能接反。 - 高温胶带仅固定热电偶绝缘外皮，不可覆盖探头。 - 红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但量不宜过多，以免影响温度测量精度。 此规范详细列出了测温板制作的各个步骤和注意事项，旨在通过标准化操作来保证生产过程中的温度监控质量，从而提升产品质量和生产效率。