亚低温控制板串口通讯与校准协议详解

"该文档详细描述了一个用于测温板的串口通讯协议，主要涉及STM32微控制器，用于亚低温控制板的温度校准操作。协议包括下行数据包（命令包格式）和上行数据包（状态包格式），并给出了各种命令的数据定义和示例。" 在串口通讯协议中，数据包通常由特定的结构组成，以确保正确传输和解析。在这个协议中，下行数据包是主控板向显示屏发送的命令，而上行数据包则是显示屏向主控板反馈的状态信息。每个数据包都包含一个包头（0xef）、包类型、数据字段和校验和（Chk）。校验和计算方法是将数据字段中的所有字节相加。 对于下行数据包，有以下几个关键命令： 1. 进入校准模式（01）：使用命令数组 `_StartInt01`，数据部分无实际意义，可能用于初始化校准过程。 2. 命令发送数据（02）：如 `_CommInt02`，可以指定通道号和数值类型，可能用于设置或读取温度值。 3. 校准开始（03）：使用 `_CommStartInt03`，指明校准的通道号和校准类型，可能是对传感器或测量硬件进行校准。 4. 发送校准数据（04）：例如 `_CommSendInt04`，用于输入校准点的具体数值，包括数据类型、序号和数值的高低8位。 5. 命令校准结束（05）：通过 `_CommEndInt05` 结束校准，指定校准模式（两点、多点或多项式）和总校准点数。 6. 退出校准模式（06）：使用 `_CommOutInt06`，恢复正常工作模式。 7. 获取通道AD值（10）：如 `_AdValutInt10`，用于读取指定通道的模拟量转换（AD）值，了解传感器的实际读数。 上行数据包的状态包格式没有在描述中详细给出，但通常会包含设备的状态信息，如当前温度、校准结果或其他重要参数。状态包可能会包含通道数值，通过`(dataH<<8)+dataL`计算得到实际温度值`TempReal`，保留小数点后两位。 这个串口通讯协议对于STM32微控制器的编程至关重要，因为它定义了如何与外部设备交互，尤其是在精确温度控制和校准的场景中。开发者需要根据这些定义来编写相应的发送和接收函数，处理数据包的构建、发送、接收和验证，以确保系统稳定可靠地运行。