SMT工艺详解:炉温曲线测试与台达PLC通信协议
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更新于2024-08-08
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"这篇文档是中兴通讯股份有限公司的基础工艺SMT培训教材,涵盖了SMT基础知识、工艺及技术、工艺文件等内容,旨在介绍SMT技术的原理、特点、应用以及相关生产流程。"
在SMT(Surface Mount Technology,表面组装技术)中,炉温曲线的测试是回流焊接过程中的关键环节,它关系到产品的质量和可靠性。测试炉温曲线主要是为了确保PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)在回流炉中的加热过程符合预设的工艺要求,以便正确焊接所有元件。
制作测温板时,通常应使用与生产机种相同且已贴装元件的单板。如果特殊情况,比如试作新机或可能报废PCBA,可以使用相近的带元件测温板或报废板替代。测温点的选择需集中在元件密集的关键器件上,尤其是那些对温度敏感的部件。一般选取最热点、最冷点和中间点,分布3至5个测温点,确保均匀覆盖。固定测温点的方法包括使用高温焊料、胶粘剂、高温胶带等,确保固定牢固且一致性好,但不宜过大。对于BGA等内部有焊点的元件,可能需要在PCBA上钻孔,将热电偶探头通过PCB并固定,以准确测量温度。
SMT技术具有以下显著特点:
1. 高组装密度:使用SMT技术后,电子产品体积和重量大大减小,提高了空间利用率。
2. 高可靠性:由于减少了引脚插入产生的机械应力,SMT组装的产品抗振性强,故障率低。
3. 高频特性优良:SMT元件的短引线或无引线设计降低了寄生电感和电容,改善了电路的高频性能。
4. 易于自动化生产:SMT工艺适合高速自动化生产线,提高生产效率。
5. 追求小型化和功能集成:随着电子元件的发展,尤其是集成电路的广泛应用,SMT成为必要选择。
使用SMT技术的原因包括:
1. 小型化需求:现代电子产品要求体积小、重量轻,SMT技术能实现这一点。
2. 功能集成:SMT支持高集成度的IC,适应复杂电子产品的需求。
3. 自动化生产:SMT工艺适合大批量、自动化生产,降低成本,提高质量。
4. 元件发展:当前电子元件趋势是无引脚或短引脚,SMT提供了理想的装配方式。
5. 顺应科技潮流:采用SMT技术是提升企业竞争力的必要手段。
在SMT工艺流程中,主要包括单板投入、焊膏印刷、点/刮胶、元件贴装、回流焊接、检焊、单板维修等步骤。每个步骤都有其特定的技术要求和质量控制标准,例如焊膏印刷中的钢网、刮刀和参数调整,以及元件贴装时的质量要求等。通过对这些环节的精细管理和控制,可以确保SMT生产过程的高效和稳定。
2019-09-18 上传
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Sylviazn
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