SMT工艺详解：炉温曲线测试与台达PLC通信协议

"这篇文档是中兴通讯股份有限公司的基础工艺SMT培训教材，涵盖了SMT基础知识、工艺及技术、工艺文件等内容，旨在介绍SMT技术的原理、特点、应用以及相关生产流程。" 在SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）中，炉温曲线的测试是回流焊接过程中的关键环节，它关系到产品的质量和可靠性。测试炉温曲线主要是为了确保PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）在回流炉中的加热过程符合预设的工艺要求，以便正确焊接所有元件。 制作测温板时，通常应使用与生产机种相同且已贴装元件的单板。如果特殊情况，比如试作新机或可能报废PCBA，可以使用相近的带元件测温板或报废板替代。测温点的选择需集中在元件密集的关键器件上，尤其是那些对温度敏感的部件。一般选取最热点、最冷点和中间点，分布3至5个测温点，确保均匀覆盖。固定测温点的方法包括使用高温焊料、胶粘剂、高温胶带等，确保固定牢固且一致性好，但不宜过大。对于BGA等内部有焊点的元件，可能需要在PCBA上钻孔，将热电偶探头通过PCB并固定，以准确测量温度。 SMT技术具有以下显著特点： 1. 高组装密度：使用SMT技术后，电子产品体积和重量大大减小，提高了空间利用率。 2. 高可靠性：由于减少了引脚插入产生的机械应力，SMT组装的产品抗振性强，故障率低。 3. 高频特性优良：SMT元件的短引线或无引线设计降低了寄生电感和电容，改善了电路的高频性能。 4. 易于自动化生产：SMT工艺适合高速自动化生产线，提高生产效率。 5. 追求小型化和功能集成：随着电子元件的发展，尤其是集成电路的广泛应用，SMT成为必要选择。 使用SMT技术的原因包括： 1. 小型化需求：现代电子产品要求体积小、重量轻，SMT技术能实现这一点。 2. 功能集成：SMT支持高集成度的IC，适应复杂电子产品的需求。 3. 自动化生产：SMT工艺适合大批量、自动化生产，降低成本，提高质量。 4. 元件发展：当前电子元件趋势是无引脚或短引脚，SMT提供了理想的装配方式。 5. 顺应科技潮流：采用SMT技术是提升企业竞争力的必要手段。 在SMT工艺流程中，主要包括单板投入、焊膏印刷、点/刮胶、元件贴装、回流焊接、检焊、单板维修等步骤。每个步骤都有其特定的技术要求和质量控制标准，例如焊膏印刷中的钢网、刮刀和参数调整，以及元件贴装时的质量要求等。通过对这些环节的精细管理和控制，可以确保SMT生产过程的高效和稳定。