Allegro PCB封装集成3D模型教程

"Allegro PCB封装赋3D模型的操作指南" 在电子设计自动化（EDA）领域，Allegro是一款广泛使用的PCB设计工具。随着多学科集成设计趋势的发展，为PCB封装添加3D模型变得至关重要，因为它有助于在设计阶段进行结构与电路的精确配合验证。Allegro为此提供了两种方法来实现这一功能。 首先，我们可以采用**方式一**，即设置器件高度。通过PACKAGEGEOMETRY的Place_Bound，设计师可以在封装库中定义器件的尺寸和高度。这可以通过Allegro菜单进行操作，依次选择“Setup”——“Areas”——“PackageHeight”，然后选择Place_Bound shape来设定最小和最大高度。对于形状复杂的封装，可以利用多个Place_Boundshape来完成。在设置完成后，确保在Allegro中显示Place_Boundshape，以便查看3D效果。 其次，**方式二**是通过导入STEP模型。STEP模型是一种标准的3D模型格式，可以从各种在线资源（如http://www.eda365.com或第三方网站https://www.3dcontentcentral.cn）下载。下载的模型需要放在Allegro配置的steppath路径下。在Allegro中，进入“UserPreferenceEditor”，在“Paths”的“library”部分设定steppath路径。接着，使用“setup-StepPackagingMapping”菜单，可以指定PCB封装与STEP模型库之间的映射。在这里，可以选择PCB上的封装并在模型列表中选择相应的STEP模型。Allegro会同时显示所选封装的2D和3D视图，以便于检查模型的匹配程度。如果存在位置偏差，可以通过“MapSTEPModel”进行微调。 Allegro提供的这两种方式为ECAD和MCAD的协同设计提供了便利，使得PCB设计师能够更准确地预览和验证3D结构，从而提高设计质量和效率。在实际操作中，设计师可以根据具体需求和模型的可用性灵活选择适合的方法。