COB技术详解：IC邦定检验标准与流程

该资源是一份关于邦定技能的培训教程，主要涉及COB技术的定义、优缺点、生产流程，以及IC进货、检验、PCB清洗、点胶、粘IC等关键步骤的详细说明。 在IC进货及储存环节，确保IC的真空包装完整无破损，存储环境温度和湿度需严格控制，以防止对IC造成损害。长时间存储时，推荐使用氮气柜，并采用抗静电材料包装，防止静电损伤。 IC检验是保障产品质量的重要步骤，主要目的是发现外观不良，明确供应商责任。检验方法包括使用50倍放大镜对IC型号和外观进行抽检，对不符合标准的IC进行拒收，如型号不符、无测试点、PAD颜色异常或发黑、表面有刮伤等。 清洗PCB是为了去除表面的污渍和氧化物，通常采用橡皮擦拭和防静电刷子清理。点胶是在PCB上定位并点胶，用于固定IC，胶的种类有导电银胶、缺氧胶和红胶，需根据需求选择。粘IC时要注意IC的方向，使用防静电吸笔精准放置，并轻压确保粘接牢固。 COB技术虽然具有成本低、密度高、尺寸小、自动化生产等优点，但同时也存在加工难度大、品质控制困难、生产不良率难以把控等问题，尤其是在非专业无尘环境下，可能影响产品的可靠度。 生产流程包括：IC进货、IC检测、清洗PCB、粘IC、点胶、烘烤、镜检、邦定、OTP烧录、封胶、测试、QC检验和入库。每个环节都对产品质量有直接影响，必须严格按照规程操作。 邦定工艺是电子制造中的关键步骤，涉及到多方面的技术和质量控制，需要专业知识和严谨的操作流程来确保最终产品的质量和稳定性。