STM32MP1核心板MYC-YA157C：嵌入式系统开发详解

"米尔电子的MYC-YA157C核心板是基于STM32MP157AAC3处理器的开发平台，适用于嵌入式系统开发。该核心板提供了丰富的资源和参数选项，包括电源管理芯片STPMIC1APQR、可选的DDR3内存容量、Nand Flash和eMMC存储、以太网接口、GPIO、MIPI-DSI、RGB、I2C、SPI、SAI、USB和CAN等接口。核心板尺寸为43mmx45mmx1.2mm，采用8层板设计，具有良好的电气特性和无铅工艺。MYC-YA157C通过邮票孔引出164PIN扩展信号，便于开发者进行外围设备连接。此外，米尔电子还提供MYD-YA157C开发板，包含MYC-YA157C核心板，并配备了各种外设接口和软件资源，如Yocto2.6系统、显示程序和人机交互系统。" MYC-YA157C核心板是米尔电子基于STM32MP157系列处理器设计的一款核心板，其CPU是STM32MP157AAC3，封装为TFBGA361，尺寸为12x12mm。电源管理部分采用了STPMIC1APQR芯片。在内存方面，核心板支持不同容量的DDR3内存（256MB、512MB或1GB）和Nand Flash（256MB、512MB或1GB），以及标配的4GB eMMC存储，容量可选。网络连接方面，配备了10/100/1000M PHY以太网接口。 扩展接口方面，MYC-YA157C提供了大量的GPIO（97个）、1路MIPI-DSI接口、支持RGB888和RGB656的RGB接口、6路I2C、6路SPI、4路SAI、1个USB2.0 HOST和1个USB2.0 OTG接口、1个数字摄像头接口和2个SDIO以及2个CAN接口。核心板的设计考虑了不同的工作环境，支持商业级0℃-70℃和工业级-40℃-85℃的温度范围。 MYD-YA157C开发板是基于MYC-YA157C的核心板，增加了更多外设接口资源，如系统框图所示，方便用户进行开发和调试。开发板还提供了软件资源，包括基于Yocto2.6的系统、基于weston的显示程序和米尔电子的MEasyIOT人机交互系统。米尔电子为用户提供不同配置的核心板和开发板型号选择，以及选配模块，帮助用户根据需求定制开发方案。 米尔电子作为ST官方合作伙伴，提供的这款STM32MP1开发套件，旨在为工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用等领域提供高性能且易于开发的解决方案。通过详细的文档、丰富的接口和多样化的软件资源，米尔电子致力于简化用户的开发过程，促进产品快速上市。