P-Channel SOT23 MOSFET参数与应用解析
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更新于2024-08-03
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"VB Semiconductor的一款P-Channel沟道MOSFET晶体管,型号为SOT23封装,具有低电阻、高效率等特点,适用于移动计算设备中的负载开关、笔记本适配器开关和DC/DC转换器等应用场景。"
这款P-Channel MOSFET是一款采用TrenchFET技术的功率MOSFET,其主要特性包括:
1. 100%栅极电阻测试(Rg Tested),确保了产品的质量和一致性。
2. 具有低导通电阻(RDS(on)),在VGS = -10V时典型值为47mΩ,随着VGS电压的增加,RDS(on)会降低,如在VGS = -6V时降至49mΩ,VGS = -4.5V时降至54mΩ,这有助于在电路中实现高效能和低损耗。
3. 能够处理较高的持续漏源电流(ID),在25°C环境下可达到-5.6A,但随着温度升高,ID的最大值会相应减少。
4. 小巧的SOT23封装,适合表面贴装在1"x1" FR4板上,方便在紧凑的电路设计中使用。
绝对最大额定值是设计电路时必须考虑的重要参数:
1. 漏源电压(VDS)的最大值为-30V,超过这个值可能会损坏器件。
2. 栅源电压(VGS)的范围为±20V,过高的电压可能导致MOSFET的永久损伤。
3. 在不同温度下,连续漏源电流(ID)的限制有所不同,以防止过热。
4. 峰值脉冲漏源电流(IDM)为-18A,用于短时间的大电流需求。
5. 持续源漏二极管电流(IS)的最大值在25°C时为-2.1A,同样受温度影响。
6. 最大功率耗散(PD)在25°C和70°C下的值分别为2.5W和1.25W,过大的功率会导致器件过热。
7. 工作和存储的温度范围为-55°C至150°C,确保了器件在各种环境条件下的可靠性。
热性能是衡量MOSFET散热能力的关键指标:
- 不提供典型的热阻(θJA)和最大值,但提到了最大稳态条件下的结温为166°C/W,这表示每瓦功耗会导致器件温度升高166°C。
综合以上信息,这款P-Channel MOSFET适用于需要低功耗、高效率和小体积的应用,特别是在移动计算设备中,例如用于控制电源通断的负载开关、笔记本适配器切换以及电源管理中的DC/DC转换。设计时,必须注意其电流和功率的额定值,以及适当的散热管理,以确保长期稳定运行。
2024-03-18 上传
2024-07-04 上传
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2024-03-29 上传
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