ECE1200：增强型eSPI到LPC桥接器技术规格

"ECE1200中文数据手册.pdf" 是Microchip Technology Inc.发布的一款eSPI到LPC桥接器的详细技术文档。该手册涵盖了设备的主要特性、功能、封装选项以及工业级温度范围。 该桥接器设计有以下几个关键知识点： 1. **新型待机状态支持**：ECE1200支持低待机电流的S0ix状态，这是符合ACPI 6.1标准的一种节能模式，能够有效地降低系统的功耗，提高能效。 2. **配置寄存器集**：遵循ISA即插即用标准，主机可以编程设定基址，提供了灵活的配置选项，使得系统集成更加简便。 3. **LPC接口支持**：LPC主接口工作在3.3V电压，提供24MHz的总线时钟频率，并具有CLKRUN#时钟控制接口。它支持LPCI/O和存储器周期，同时也支持串行IRQ接口，包括连续和静默模式。 4. **eSPI增强功能**：ECE1200支持1.8V操作，符合Intel eSPI基本规范1.0。它可以实现外设通道和虚拟线通道接口，最大工作频率可达50MHz。此外，它确保了eSPI外设通道在64K I/O空间和存储空间中的数据传输与LPCI/O周期保持一致。 5. **SIO和EC器件兼容性**：该桥接器可与一系列基于LPC的SIO（Serial Input/Output）和EC（Embedded Controller）器件协同工作，如SCH555x、SCH5347B、SCH311x和SCH322x等。 6. **封装与温度范围**：采用符合RoHS标准的40引脚VQFN封装（LDX），适合工业级应用，工作温度范围为-40°C至+85°C。 7. **XNOR板测试模式**：为测试和调试提供了专用模式，便于设备的验证和故障排查。 8. **产品信息**：ECE1200-I/LD是具体的产品型号，提供40引脚的VQFN封装，适用于工业级环境，初始寄存器入口地址为8Ch，交付包装方式为托盘式。 9. **客户服务**：Microchip强调提供高质量的技术文档，并鼓励用户通过电子邮件向公司TRC经理提供反馈，以持续改进文档质量。 对于开发人员来说，这份数据手册是理解和使用ECE1200 eSPI转LPC桥接器的关键参考资料，包含了所有必要的技术细节和规格信息。