"ECE1200中文数据手册.pdf" 是Microchip Technology Inc.发布的一款eSPI到LPC桥接器的详细技术文档。该手册涵盖了设备的主要特性、功能、封装选项以及工业级温度范围。 该桥接器设计有以下几个关键知识点: 1. **新型待机状态支持**:ECE1200支持低待机电流的S0ix状态,这是符合ACPI 6.1标准的一种节能模式,能够有效地降低系统的功耗,提高能效。 2. **配置寄存器集**:遵循ISA即插即用标准,主机可以编程设定基址,提供了灵活的配置选项,使得系统集成更加简便。 3. **LPC接口支持**:LPC主接口工作在3.3V电压,提供24MHz的总线时钟频率,并具有CLKRUN#时钟控制接口。它支持LPCI/O和存储器周期,同时也支持串行IRQ接口,包括连续和静默模式。 4. **eSPI增强功能**:ECE1200支持1.8V操作,符合Intel eSPI基本规范1.0。它可以实现外设通道和虚拟线通道接口,最大工作频率可达50MHz。此外,它确保了eSPI外设通道在64K I/O空间和存储空间中的数据传输与LPCI/O周期保持一致。 5. **SIO和EC器件兼容性**:该桥接器可与一系列基于LPC的SIO(Serial Input/Output)和EC(Embedded Controller)器件协同工作,如SCH555x、SCH5347B、SCH311x和SCH322x等。 6. **封装与温度范围**:采用符合RoHS标准的40引脚VQFN封装(LDX),适合工业级应用,工作温度范围为-40°C至+85°C。 7. **XNOR板测试模式**:为测试和调试提供了专用模式,便于设备的验证和故障排查。 8. **产品信息**:ECE1200-I/LD是具体的产品型号,提供40引脚的VQFN封装,适用于工业级环境,初始寄存器入口地址为8Ch,交付包装方式为托盘式。 9. **客户服务**:Microchip强调提供高质量的技术文档,并鼓励用户通过电子邮件向公司TRC经理提供反馈,以持续改进文档质量。 对于开发人员来说,这份数据手册是理解和使用ECE1200 eSPI转LPC桥接器的关键参考资料,包含了所有必要的技术细节和规格信息。
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