Microchip封装标识方法:Ansoft与Workbench协同的双向耦合实操指南
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更新于2024-08-10
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在本文档中,我们讨论了如何通过Ansoft与Workbench的协同仿真实现双向耦合,特别是在微控制器领域,特别是针对Microchip PIC系列,如PIC16F1936和PIC16F1937。微chip的器件标识信息是设计和仿真的关键要素,它由Microchip元器件编号、年份代码、星期代码和追踪代码组成。
标准的PIC器件标识如PIC16F1936和PIC16F1937,包含以下几个部分:
1. **Microchip元器件编号**:独特的序列号,用于区分不同的芯片型号和版本。
2. **年份代码**:表示制造日期的后几位数字,例如08代表2008年。
3. **星期代码**:用于进一步精确生产日期,例如01代表一月一日。
4. **追踪代码**:字母数字序列,按顺序分配给每个芯片,帮助追溯生产批次。
封装信息也非常重要,比如示例中的28引脚SPDIP和40引脚PDIP封装,它们分别对应不同型号的QFN/UQFN封装。无铅标志(Matte Tin, Sn)的JEDEC标准被标注在外包装上,表明这些芯片符合环保要求。
对于数据手册中的PIC16F193X/LF193X系列,这些单片机具备8位CMOS闪存功能,并配备了LCD驱动器和nanoWattXLP节能技术。文档强调了中文版仅为辅助理解,原始英文文档保留了所有重要信息,用户在使用时需参考原文。
此外,文档还包含了版权和免责声明,Microchip Technology Inc.对其产品的性能、适销性和特定用途不提供任何形式的明示或默示担保,用户必须自行确保应用符合技术规范,并自行承担风险。特别指出,如果设备用于生命维持或生命安全应用,使用者应承担全部责任。
最后,文中提及的商标如dsPIC、PIC、MPLAB等均为Microchip的注册商标,知识产权不容侵犯。在阅读和使用这些信息时,务必尊重Microchip的权益和规定。
2020-12-31 上传
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啊宇哥哥
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