PCB布局设计指南：台湾资深工程师15年经验分享

"这是一份由台湾资深硬件工程师总结的15年PCB布局经验资料，涵盖了PCB设计的关键术语、测试点、基准点、标签、过孔、层叠设计、元件布局、传输线设计、规则指南等多个方面，旨在提供全面的PCB布局指导。" 在PCB设计中，理解并熟练应用各种术语是至关重要的。这份资料首先解释了PCB布局中的关键术语，例如： 1. COMPONENTSIDE（零件面、正面）：这是大多数电子元器件被放置的一面。 2. SOLDERSIDE（焊锡面、反面）：与零件面相对，用于焊接元器件脚的一侧。 3. SOLDERMASK（止焊膜面）：防止焊料误涂的区域，通常指的是开放的焊接区域。 4. TOPPAD和BOTTOMPAD：分别对应零件面和焊锡面上的元器件脚焊盘，可能包含钻孔或电镀。 5. POSITIVE LAYER和NEGATIVE LAYER：前者通常指单、双层板的线路层，后者则常用于表示多层板的电源层。 6. INNERPAD和ANTI-PAD：INNERPAD是多层板内层的导电焊盘，ANTI-PAD则是在NEGATIVE LAYER上的绝缘区域，防止短路。 资料中还详细介绍了PCB设计的一些重要环节，如： - TestPoint：用于工厂ICT测试的测试点，确保产品的质量检测。 - 基准点（光學點）-for SMD：定位SMD（表面贴装器件）的重要参考点。 - 标记（LABELING）：用于识别PCB板的各个部分，方便生产和维护。 - VIA和PAD设计：过孔和焊盘的布局对信号完整性有直接影响。 - PCB Layer排列方式：多层板的层叠结构设计，包括电源层、信号层和接地层的分布。 - 零件布局注意事项（PLACEMENT NOTES）：如何优化元件的位置，避免信号干扰和热管理问题。 - 传输线（Transmission Line）设计：考虑信号速度和阻抗匹配，以减少信号损失和反射。 - 通用设计准则，如跨Plane、绕线和阻尼电阻的布线规则。 - 特殊元件如RJ45、晶体振荡器和CPU、RAM、FLASH的布局原则。 - 解耦电容的使用：确保电源的稳定性和滤波效果。 - POWER部分的设计：涉及电源分配网络和去耦合。 - GND&Vcc Plan切割：有效地分割电源平面以降低噪声和提高电路性能。 - DRC（Design Rule Check）：设计规则检查，确保设计符合制造工艺要求。 - CAM输出/输出文件：与生产相关的文件准备，如Gerber文件流程图。 这份资料还包含了PCB制作规范填写注意事项，确保设计与实际生产的一致性，以及在设计过程中的其他重要事项。整体来说，它为PCB设计师提供了一套详尽的实践指南，帮助提升设计质量和效率。