十年来电路软差错率评估研究进展

本文档标题《电路软差错率评估综述 (2015年)》是一篇深入探讨了近十年来电路在软差错影响下可靠性分析方法的论文。作者王真、李肪和卢芳芳来自上海电力学院计算机科学与技术学院，他们的研究着重从系统结构级、寄存器传输级（RTL）、门级和电路级四个抽象层次进行分析，这是电子设计自动化（EDA）中评估电路可靠性的关键步骤。 在系统结构级，研究者关注的是整体电路的布局和设计，这种方法能够提供全局视角，但可能涉及复杂的设计规则和大量数据处理，因此在准确度方面相对较低，但时间开销较大。寄存器传输级（RTL）分析则聚焦于硬件描述语言（HDL）描述的模块，这种方法更细致，能发现特定模块的问题，但需要对高级语言有深入理解。 门级分析深入到单个逻辑门，通过行为级或形式化验证技术进行，虽然准确性较高，但需要大量的逻辑仿真和测试，时间成本增加。电路级分析是最微观的层次，直接针对晶体管或电路元件，这种方法在确定硬错误和某些软错误方面非常有效，但计算复杂度高且依赖于精确的物理模型。 论文指出，不同的方法各有优缺点，模型解析法因其简洁性和实用性通常被首选，但其结果可能受模型简化的影响；相比之下，故障模拟方法虽然时间开销较大，但能更真实地反映实际电路的行为，尤其在预测长期的软错误行为时更为实用。 本文的主要贡献在于为电路设计者提供了一种综合的视角，帮助他们根据项目需求选择最合适的软差错评估方法。研究结果对于优化设计流程，提高电路的可靠性和耐用性具有重要的指导意义。此外，论文还提供了文献标志码A和文章编号，以及DOI链接，便于读者追踪和引用相关研究成果。该文章的分类号为TP302.8和TN406，表明它属于计算机科学和技术领域中的电子系统可靠性研究。