BES2300-IH：Bluetooth 5.0超低功耗音频平台规格书

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"BES2300-IH是一款基于Bluetooth 5.0的超低功耗音频平台，由 Bestechnic(Shanghai)Co., Ltd 制造。该产品的数据规格书版本为v0.22，详细介绍了该芯片的功能、性能以及相关技术参数。文档的提供者位于中国上海浦东新区金科路2889号 Chamtime Plaza B座201室，联系电话和传真均为(86)2168867870。文档的使用有严格的权限限制，未经Bestechnic公司许可，不得复制或传播。Bestechnic保留随时修改此文档的权利，并不对其内容的准确性或完整性做出任何明示或暗示的保证。" BES2300-IH 是一款集成蓝牙5.0技术的超低功耗音频处理器，适用于各种音频设备，如无线耳机、智能音箱等。蓝牙5.0的引入意味着它具有更远的传输距离、更高的数据传输速率以及更低的功耗，这些都是现代蓝牙设备所追求的关键特性。超低功耗设计使得该芯片在保持长时间工作的同时，减少了电池消耗，提升了产品的续航能力。该产品规范详细列出了BES2300-IH的技术参数，包括但不限于： 1. 射频性能：包括发射功率、接收灵敏度、调制类型等，这些参数决定了芯片的无线连接质量和稳定性。 2. 音频处理能力：可能包括高清音频编解码器支持（如AAC、aptX等）、音频格式兼容性（如MP3、WAV等）、采样率和位深等。 3. 电源管理：介绍芯片如何高效利用和管理电源，以实现超低功耗运行。 4. 接口兼容性：可能包括与微控制器（MCU）的接口、模拟和数字音频输入/输出接口等。 5. 控制功能：如I2C、SPI或UART等通信协议的支持，用于与其他系统组件进行通信和控制。 6. 功耗模式：描述了不同工作状态下的功耗水平，如待机、播放和休眠模式。 7. 封装信息：芯片的物理尺寸和引脚布局，对硬件设计有直接影响。在实际应用中，BES2300-IH 可能还需要配合相应的软件固件和开发工具，以实现完整的音频解决方案。开发人员需要参考此数据规格书来理解芯片的功能，设计合适的电路板，编写驱动程序，并进行功能验证和性能优化。总体而言，BES2300-IH 是一款专为蓝牙音频设备设计的高性能、低功耗解决方案，其详细的数据规格书为开发者提供了全面的技术指南，以确保产品设计的成功和性能的卓越。

BES2300-IH Product Specification

Rev 0.22 Page5 / 26 Confidential and Proprietary – Bestechnic (Shanghai) Co., Ltd

List of Tables and figures

Table 4-1 DC Electrical Specification ........................................................................................................................... 11

Table 4-2 DC Electrical Specification ........................................................................................................................... 11

Table 4-3 Power Consumption.................................................................................................................................... 11

Table 4-4 Receiver Characteristics - Basic Data Rate .................................................................................................. 12

Table 4-5 Transmitter Characteristics - Basic Data Rate ............................................................................................. 12

Table 4-6 Receiver Characteristics - Enhanced Data Rate .......................................................................................... 13

Table 4-7 Transmitter Characteristics - Enhanced Data Rate ..................................................................................... 14

Table 4-8 Digital to Analogue Converter under 1.95V ................................................................................................ 14

Table 5-1 BES2300-IH 48-Pins Description .................................................................................................................. 17

Table 7-1 Package Peak Reflow Temperature - Sn/Pb ................................................................................................ 21

Table 7-2 Package peak reflow temperature - Pb-Free .............................................................................................. 21

Figure 1-1 BES2300-IH Top View ................................................................................................................................... 6

Figure 2-1 Platform Architecture .................................................................................................................................. 8

Figure 5-1 BES2300-IH 48-pin ..................................................................................................................................... 17

Figure 6-1 BES2300-IH 48-pin location ....................................................................................................................... 20

Figure 7-1 Solder Reflow Profile ................................................................................................................................. 21

Figure 9-1 Tape Orientation ........................................................................................................................................ 25

Figure 9-2 Reel Dimensions ........................................................................................................................................ 25

Figure 9-3 Tape Dimensions........................................................................................................................................ 26