HI3516DV500DMEB芯片的DV500原理图设计与配置

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HI3516DV500DMEB-VER-C-SCH中DV500原理图 HI3516DV500DMEB-VER-C-SCH中DV500原理图是Hi3516DV500系列芯片的原理图设计,主要涉及到PHY Address配置、RGMII0 Voltage配置、 External Source配置、ETH配置、闭塞PIN配置、Internal 1.8V电压配置等方面。 1. Pull-up disable PLL @ ALDPS mode:在ALDPS模式下,PLL的上拉电阻disable, PLL是锁相环路的缩写,主要用于时钟信号的同步和稳定。 2. TXDLY=1 Add 2ns delay to TXC for TXD latching:在TXD latch时增加2ns的延迟,以确保数据的正确传输。 3. Enable/Disable PLL @ ALDPS:在ALDPS模式下,PLL的使能和禁用控制,PLL的使能可以确保时钟信号的稳定,而禁用可以减少功耗。 4. Reserve capacitance For EMI:为EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)预留电容,以减少设备对周围环境的干扰。 5. 100M active & link、1000M active & link:分别表示100Mbps和1000Mbps的以太网连接,active表示连接状态,link表示链路状态。 6. PHY Address Config.:PHY Address是PHY层面的地址配置,用于确定PHY层面的身份和地址。 7. RGMII0 Voltage Config.:RGMII0的电压配置,用于确定RGMII0的工作电压。 8. External Source:外部信号源,用于提供时钟信号和其他信号。 9. ETH_close to PIN21、close to PIN3、PIN8、PIN38:ETH(以太网)接口闭塞到PIN21、PIN3、PIN8、PIN38,用于确定ETH接口的引脚连接。 10. Internal 1.8V:内部1.8V电压,用于芯片内部的电压供应。 11. 1'b0、2'b10、CFG_EXT、CFG_LDO[1:0]:分别表示一位、二进制十进制数字和配置寄存器的值。 12. External 3.3V (default):外部3.3V电压,默认电压供应。 13. RGMII0TXC/RXC Delay Config.:RGMII0的时钟延迟配置,用于确定RGMII0的时钟信号延迟。 14. RGMII0 Power Source:RGMII0的电源配置,用于确定RGMII0的电源供应。 15. PHYAD[2:0]:PHY地址寄存器,用于确定PHY层面的地址。 16. RXDLY=1 Add 2ns delay to RXC for RXD latching:在RXD latch时增加2ns的延迟,以确保数据的正确传输。 17. 位号:7200:表示芯片的位号为7200。 18. 3V3_PER、DVDD_ETHIO:分别表示3.3V电压和以太网IO电压供应。 19. REVIEWED、DESIGNED、VER、PART_NUMBER:分别表示审核、设计、版本号和零件号。 20. DATE、ECANO、SHEET、OF、C:分别表示日期、ECANO(环境可靠性测试)、SHEET(元件表)和版面设计信息。 HI3516DV500DMEB-VER-C-SCH中DV500原理图涉及到PHY Address配置、RGMII0 Voltage配置、External Source配置、ETH配置、闭塞PIN配置、Internal 1.8V电压配置等方面,旨在提供一个完整的芯片设计方案。

~/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/tools/pc/image_tool ~/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp Traceback (most recent call last): File "/home/lkuser/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/tools/pc/image_tool/oem/oem_quick_build.py", line 9, in <module> oem_main.main(['', 'build', 'oem/quick_build_config.json']) File "/home/lkuser/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/tools/pc/image_tool/oem/oem_main.py", line 115, in main build(cfg_file=argv[2]) File "/home/lkuser/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/tools/pc/image_tool/oem/oem_main.py", line 16, in build from oem_build import OemAreaBuilder, OemImageBuilder File "/home/lkuser/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/tools/pc/image_tool/oem/tool/oem_build.py", line 15, in <module> from common.area_tool import PublicKey, AreaTool File "/home/lkuser/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/tools/pc/image_tool/common/area_tool.py", line 9, in <module> import security as sec File "/home/lkuser/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/tools/pc/image_tool/common/security.py", line 351, in <module> from Crypto.PublicKey import RSA ModuleNotFoundError: No module named 'Crypto' ~/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp cp /home/lkuser/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/tools/pc/image_tool/image/oem/boot_image.bin /home/lkuser/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/pub/hi3519dv500_emmc_image_glibc/boot_image.bin; cp: cannot stat '/home/lkuser/SDK/Hi3519DV500_SDK_V2.0.0.2/smp/a55_linux/source/bsp/tools/pc/image_tool/image/oem/boot_image.bin': No such file or directory make: *** [Makefile:505: gslboot_build] Error 1

2023-06-06 上传