天嘉润QCC3021蓝牙5.0模块规格书

"SJR-BTM321-v1.1.pdf是天嘉润科技公司发布的一款基于QCC3021芯片的蓝牙模块规格书，适用于蓝牙5.0标准，具有高性能、低成本、低功耗和紧凑尺寸的特点。" 本文档详细介绍了SJR-BTM321蓝牙模块的技术特性、应用领域、电路结构、一般规格、封装信息、电气特性以及推荐的回流焊温度曲线。 1. 关键特点： - 符合蓝牙5.0规范，提供最新的蓝牙连接性能。 - 集成了Qualcomm的QCC3021芯片，这是一款专为2.4GHz蓝牙系统设计的单芯片射频和基带集成电路。 - 全面通过蓝牙双模v5.0系统的认证，确保了与各种蓝牙设备的兼容性。 - 120MHz的Qualcomm Kalimba™ CPU，提供强大的处理能力，支持复杂的应用场景。 - 低功耗设计，适合电池供电或能量受限的设备使用。 - 小巧的尺寸，易于集成到各种产品设计中。 2. 应用领域： - 无线音频设备，如耳机、扬声器等。 - 智能家居设备，如智能灯泡、恒温器、安全系统等。 - 健康和健身追踪器，例如心率监测器、运动手表等。 - IoT物联网设备，如智能传感器、远程控制器等。 - 汽车电子，包括车载娱乐系统和远程信息处理设备。 3. 电路结构： - 模块的结构图（Block Diagram）详细展示了QCC3021芯片与其他组件的连接方式，包括电源管理、天线接口、I/O引脚布局等。 4. 一般规格： - 详细列出了模块的基本工作条件，如工作电压、电流消耗、工作温度范围等。 5. 封装信息： - 描述了模块的引脚布置（Pinout Diagram）和尺寸，以便于硬件工程师在PCB设计时参考。 - 模块引脚描述解释了每个引脚的功能，有助于正确连接和使用。 6. 电气特性： - 给出了绝对最大额定值，以确保模块在不损坏的情况下操作。 - 列出了推荐的工作条件，包括正常工作时的电压、电流等参数。 7. 回流焊温度曲线： - 提供了推荐的SMT回流焊工艺曲线，以确保模块在组装过程中不受热损伤。 SJR-BTM321模块是为希望实现高效、稳定蓝牙连接的开发者和制造商提供的一款理想解决方案，其强大的功能和小巧的体积使其成为各种智能设备的理想选择。