添加封装属性教程：ORCAD Capture CIS中的3.3步骤详解

在Cadence PCB原理图设计教程中，章节3.3详细介绍了如何添加封装属性，这是电路设计的重要步骤。对于ti ds90cr288a等实际器件，正确添加封装属性有助于确保设计的准确性和一致性。以下是对这部分内容的详细解读： 3.3 添加封装属性 3.3.1 单个添加 在OrCAD Capture CIS中，单个添加封装属性通常涉及以下步骤： 1. 打开原理图编辑器，双击选定需要添加封装的元件，这将打开Property Editor窗口。 2. 在窗口左上角，通过右键点击并选择" Pivot"选项，可以将元件属性按列布局，方便查看和编辑。 3. 在PCB Footprint属性右侧，找到空白区域，输入封装的正确名称，如QFP或SOP等，代表器件的实际封装形式。 4. 输入完毕后，点击" Apply"按钮确认更改，然后关闭属性窗口。 3.3.2 批量添加 批量添加封装属性适用于设计大量相同封装的元件时，可以提高效率。方法包括： - 使用快捷方式或者批量替换功能，在多个元件上应用相同的封装。 - 利用设计规则检查工具，确保一致性的同时自动填充封装信息。 在整个原理图设计过程中，正确的封装属性对于后续的PCB布局、布线和制造至关重要。它决定了元器件在板上的实际位置，以及焊盘、丝印信息等。因此，确保每个元件都具有准确的封装属性，能够提升设计质量和减少后期修改的工作量。 总结来说，Cadence的OrCAD Capture CIS提供了丰富的功能来管理封装属性，无论是单个还是批量操作，用户可以根据项目需求灵活运用。理解并熟练掌握封装属性的添加方法，是进行高效、精准电路设计的关键环节。在实际操作中，结合ti ds90cr288a等具体器件的封装特性，合理设置封装属性，可以大大提高设计的可靠性和一致性。