热成像技术在背胶石墨膜导热系数测试中的应用研究

"基于热成像的背胶石墨膜面向导热系数测试方法研究" 这篇硕士学位论文由陈玥撰写，指导教师为叶树亮教授（校内导师）和林振兴高工（校外导师），专业领域属于仪器仪表工程，于2020年在中国计量大学完成。论文主要探讨的是针对背胶石墨膜的面向导热系数的测试方法，这是一项重要的研究，因为石墨膜作为一种高导热材料，在电子设备散热方面有广泛应用。然而，当前行业内对于石墨膜的导热性能评估通常只关注裸材，缺乏直接测量带有背胶的石墨膜面向导热系数的方法。 论文的创新点可能在于提出了一种利用热成像技术来测定背胶石墨膜的平面热导率的新方法。热成像技术是一种非接触式的检测手段，能够实时、直观地显示物体表面的温度分布，从而分析材料的热传导特性。在石墨膜的应用场景中，了解其导热性能对于优化电子设备的散热设计至关重要，尤其是考虑到背胶的存在可能会影响石墨膜的导热效率。 论文可能详细介绍了实验设计、测试设备、数据处理以及结果分析等方面的内容。作者通过实验可能验证了该方法的有效性和准确性，对比了不同条件下背胶石墨膜的导热性能，同时也可能探讨了背胶类型、厚度等因素对其导热系数的影响。此外，论文可能还讨论了如何通过改进测试方法来提高测量精度，以及这种方法在实际工业应用中的可行性。 这篇论文为电子设备散热领域的研究提供了一种新的、基于热成像技术的测试手段，有助于更准确地评估和优化背胶石墨膜在实际应用中的散热性能。这对于提升电子设备的稳定性和寿命，以及推动相关材料技术的发展具有重要意义。