Al-Si共晶合金相变材料表面Al2O3微封装技术研究

本文档探讨了一种创新的微封装技术，即在Al-Si共晶合金相变材料表面应用Al2O3壳层的方法。Al-Si合金因其高相变潜热，被广泛视为理想的相变储能材料，它能在隔热材料中发挥显著作用，通过阻碍热量传递来管理温度变化。然而，当这种合金进行相变时，会由固态转变为液态，这就提出了一个挑战：如何在保持其性能的同时防止液体泄漏。 研究人员何飞、孙永昌以及来自哈尔滨工业大学的研究团队，针对这一问题，着重研究了在Al-Si合金表面形成一层致密的Al2O3壳层的技术。他们利用微包装技术，旨在创造一个保护屏障，阻止合金在相变过程中变为液态状态。这项工作得到了国家博士后科学基金项目的支持（No.20070213059）和中国自然科学基金项目（No.50802020）的认可。 核心内容涉及Al2O3（氧化铝）的选材和制备工艺，可能包括高温化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）或者离子束沉积等先进技术，以确保在合金表面形成均匀且耐高温的氧化铝层。此外，论文可能还探讨了微结构设计，如壳层的厚度、孔隙度对热传导率的影响，以及壳层与基底合金的粘附强度等因素。 作者何飞，作为副教授，专注于热绝缘材料和多孔材料的研究，他的电子邮件地址为hefei@hit.edu.cn，表明他在该领域的深厚学术背景和专业贡献。通过这篇首发论文，研究团队不仅展示了新型封装技术的可行性，也为Al-Si合金在实际应用中的高效热管理提供了新的解决方案，这对于能源储存、电子器件冷却等领域具有重要的科研价值。