新兴产业链：从晶圆到应用

"新兴产业链图谱.pdf" 这篇文档详尽地描绘了新兴产业链中涉及的关键环节，特别是集中在半导体和集成电路制造领域。首先，它概述了从单晶硅制片到最终封装测试的全过程，这个过程可以分为以下几个主要阶段： 1. **晶圆制造**：包括单晶硅拉晶、精制、晶棒检测、晶棒裁切、晶棒成长、外径研磨、圆边处理和切片等步骤，这些都是晶圆制造的基础。 2. **IC设计与制造**：涵盖IC设计、前道工艺，如抛光、离子注入、薄膜沉积、刻蚀、扩散、光刻、金属化、氧化、热处理等。这些步骤通过复杂的工艺技术，将电路设计转化为实际的微小结构。 3. **晶圆加工**：涉及光刻、显影、干刻、湿刻、去胶、清洗等一系列精细操作，确保在晶圆上形成精确的电路图案。 4. **表面处理**：包括PVD/溅射、热处理、CMP抛光、刷片、测量等，以优化晶圆表面质量并准备下一步的封装。 5. **封装**：包括PCMP抛光、喷砂去疵、化学蚀刻、清洗、封装、检测、背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、成品测试等，这些步骤确保IC被安全、可靠地封装在保护材料中。 6. **材料与化学品**：提到了晶圆、特种气体、光罩、显影液、光刻胶、刻蚀液、超净高纯化学试剂、靶材、CMP抛光液、抛光垫等关键材料，以及用于生产过程的各种化学试剂和气体。 7. **应用领域**：涵盖了模拟检验、电路布局、规格制定、逻辑设计、EDA工具、IP核等软件层面，以及在PC、医疗、通信、物联网、消费电子、信息安全、汽车、新能源、工业互联、数据中心、自动驾驶、AR/VR等多个领域的应用。 8. **设备**：列举了一系列半导体制造和封装测试所需的设备，如氧化扩散炉、RTP快速热处理设备、激光退火设备、涂胶/显影设备、光刻机、刻蚀机、清洗设备、电镀设备、封装设备、检测设备等，这些设备在各个环节起着至关重要的作用。 此外，文档还提及了产业链中的一些关键支持服务，例如检测、测量和质量控制，确保每个环节都符合严格的行业标准。整个新兴产业链图谱充分展示了半导体产业的复杂性和多样性，以及其对现代科技发展的重要性。