新兴产业链:从晶圆到应用
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更新于2024-08-12
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"新兴产业链图谱.pdf"
这篇文档详尽地描绘了新兴产业链中涉及的关键环节,特别是集中在半导体和集成电路制造领域。首先,它概述了从单晶硅制片到最终封装测试的全过程,这个过程可以分为以下几个主要阶段:
1. **晶圆制造**:包括单晶硅拉晶、精制、晶棒检测、晶棒裁切、晶棒成长、外径研磨、圆边处理和切片等步骤,这些都是晶圆制造的基础。
2. **IC设计与制造**:涵盖IC设计、前道工艺,如抛光、离子注入、薄膜沉积、刻蚀、扩散、光刻、金属化、氧化、热处理等。这些步骤通过复杂的工艺技术,将电路设计转化为实际的微小结构。
3. **晶圆加工**:涉及光刻、显影、干刻、湿刻、去胶、清洗等一系列精细操作,确保在晶圆上形成精确的电路图案。
4. **表面处理**:包括PVD/溅射、热处理、CMP抛光、刷片、测量等,以优化晶圆表面质量并准备下一步的封装。
5. **封装**:包括PCMP抛光、喷砂去疵、化学蚀刻、清洗、封装、检测、背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、成品测试等,这些步骤确保IC被安全、可靠地封装在保护材料中。
6. **材料与化学品**:提到了晶圆、特种气体、光罩、显影液、光刻胶、刻蚀液、超净高纯化学试剂、靶材、CMP抛光液、抛光垫等关键材料,以及用于生产过程的各种化学试剂和气体。
7. **应用领域**:涵盖了模拟检验、电路布局、规格制定、逻辑设计、EDA工具、IP核等软件层面,以及在PC、医疗、通信、物联网、消费电子、信息安全、汽车、新能源、工业互联、数据中心、自动驾驶、AR/VR等多个领域的应用。
8. **设备**:列举了一系列半导体制造和封装测试所需的设备,如氧化扩散炉、RTP快速热处理设备、激光退火设备、涂胶/显影设备、光刻机、刻蚀机、清洗设备、电镀设备、封装设备、检测设备等,这些设备在各个环节起着至关重要的作用。
此外,文档还提及了产业链中的一些关键支持服务,例如检测、测量和质量控制,确保每个环节都符合严格的行业标准。整个新兴产业链图谱充分展示了半导体产业的复杂性和多样性,以及其对现代科技发展的重要性。
2021-12-20 上传
2022-07-03 上传
2022-03-15 上传
2022-05-13 上传
2021-09-15 上传
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2021-12-16 上传
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