Cadence SPB16.2焊盘制作与PCB设计实战指南

"Cadence_SPB16.2中文教程，涵盖了焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线以及输出底片文件等内容，适合初学者学习使用。" 在Cadence SPB 16.2这款强大的PCB设计软件中，焊盘制作是设计流程中的基础环节。焊盘设计直接影响到元件的焊接质量和电路板的制造工艺。通过PadDesigner工具，用户可以创建SMD焊盘、通孔焊盘及过孔。PadDesigner提供了多种选项以适应不同的设计需求。 1. 焊盘制作： - 单位选择：在开始制作焊盘时，首先需要选择合适的尺寸单位，如Mils或Millimeters。 - 钻孔类型：有CircleDrill（圆形）、OvalSlot（椭圆）和RectangleSlot（矩形）三种，可以根据元件类型选择。 - 孔金属化类型：分为Plated（金属化）和Non-Plated（非金属化），通常通孔焊盘选择金属化，非功能性孔选择非金属化。 - 钻孔直径：输入具体的钻孔大小，对于椭圆和矩形孔，需要分别设置X和Y轴尺寸。 2. 建立封装： - 新建封装文件：创建一个新的封装文件用于存放元件的焊盘和外形。 - 设置库路径：指定封装保存的位置，方便日后查找和引用。 - 画元件封装：利用工具绘制元件的实际形状，包括焊盘位置和外形轮廓。 3. 元器件布局： - 建立电路板（PCB）：定义PCB的尺寸和层数。 - 导入网络表：将原理图的连接关系导入到PCB，指导元器件的布局和布线。 - 摆放元器件：依据设计需求将元器件合理地放置在PCB上。 4. PCB布线： - 层叠结构：定义不同信号层的堆叠方式，以满足信号完整性和电磁兼容性。 - 布线规则设置：包括对象规则、差分对规则、线宽和过孔设定、间距规则等，确保布线符合电气和物理规范。 - 手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等功能，使布线更加灵活高效。 5. 输出底片文件： - Artwork参数设置：调整输出的光绘文件参数，确保与制版设备兼容。 - 生成钻孔文件：为制造提供钻孔位置信息。 - 输出底片文件：生成Gerber文件，这是PCB生产的重要输入。 本教程详细介绍了Cadence SPB 16.2的使用步骤，对于想要学习PCB设计的初学者来说，是一份非常实用的学习资料。通过学习，用户不仅可以掌握焊盘制作，还能全面了解从元件封装设计到PCB布局布线的全过程，为进一步的PCB设计实践打下坚实的基础。