COB加工技术详解：焊点判定与质量控制

"焊点判定的依据-LED-COB加工技术实用介绍" LED-COB加工技术是一种将未封装的集成电路（IC）直接焊接在印刷电路板（PCB）上的方法，以此实现低成本、高密度和小型化的产品。在COB封装过程中，焊点的质量至关重要，因为它直接影响产品的性能和可靠性。 焊点的判定标准主要基于以下几个方面： 1. 线尾凹面的宽度：理想的焊点应该呈现出线径1.5倍的凹面宽度，即W=1.5D，其中D代表线径。这种设计可以确保焊点有足够的接触面积，提供良好的机械稳定性和电气连接性。 2. 焊点形状：焊点应均匀、饱满，没有空洞或者裂纹。这关系到焊点的机械强度和导电性能。 3. 焊料覆盖：焊点的焊料应充分覆盖IC的焊盘，确保所有接触点都被焊料包裹，以防止氧化和腐蚀。 4. 焊点与基材的结合：焊点应紧密贴合在PCB上，无明显间隙，确保良好的热传导和电气连接。 在COB生产流程中，每一步都对最终焊点的质量产生影响： - 晶粒进料与储存：IC晶粒需要保持在合适的温度和湿度环境中，避免破损和静电损伤。长时间存储时，建议使用氮气柜来保护。 - 晶粒检验：通过显微镜检查晶粒的型号、外观，确保无缺陷，如氧化、划痕或测试点不足。 - 清洗PCB：清除PCB表面的污染物和氧化层，保证焊接过程的顺利进行。 - 黏晶粒与点胶：在PCB的特定位置点胶，为IC提供支撑，并防止其在后续工艺中移动。 - 打线（Bonding）：这是形成焊点的关键步骤，金属线通过邦定机精确地连接IC和PCB，形成可靠的电气连接。 - OTP烧录、封胶与测试：对IC进行编程，然后用树脂封胶保护，最后进行功能测试，确保每个组件的正常工作。 - 质量控制（QC）：对产品进行抽样检验，确保所有产品满足预设的质量标准，不合格品会被隔离并处理。 COB技术虽然具备诸多优点，但其加工过程中对专业度要求较高，小型或家庭工厂可能无法提供与专业IC封装厂相同的无尘环境和技术规范，导致产品质量参差不齐，不良率难以控制。因此，建立严格的工作规范和品管体系对于提升COB产品的质量和可靠性至关重要。