PCB制造工艺详解：V-Groove角度与V-cut深度控制

"PCB制程介绍(经典)" 在电子行业中，印刷电路板（PCB）扮演着至关重要的角色，它是构建电子产品基础架构的核心部分。PCB的主要功能是为电子元件提供连接平台，形成具有特定功能的模块或产品。PCB的发展历程可以追溯到1903年，随着时间的推移，制造技术和材料不断进化，以满足各种电子设备的需求。 PCB的制作过程中，"V-Groove"和"V-cut"是两个关键的工艺步骤。V-Groove角度通常设定在30度到90度之间，目的是防止切到内部线路或者过于靠近它们。V-cut是PCB分板工艺，其设备机械公差要求高，尺寸误差允许在±0.003英寸，深度误差在±0.006英寸。在与客户讨论或制定制造规格时，应考虑工厂设备的实际能力，避免设定无法实现的标准。 不同的材质和板厚会有不同的工艺规格。例如，对于FR4材质，0.060英寸厚的PCB，V-cut的web（残留部分）厚度约为0.014英寸。CEM-3和CEM-1板材分别在0.060英寸厚度时，web厚度为0.024英寸和0.040英寸，这考虑到它们含有纸质成分，更易折断。对于过薄或过厚的PCB板，V-cut工艺的适用性会受到限制，比如0.030英寸以下的薄板通常不设计V-cut。 V-cut的深度控制至关重要，因为它直接影响PCB的平坦度和机台的平行度，这对防止板子在折断时发生弯翘或错位至关重要。有专用的IPQC测量工具来检测V-cut的深度。另外，如果客户对成型板边的粗糙度没有特殊要求，一些PCB厂会在切割或冲压面板后，通过设计更深的V-cut，然后直接折断成单独的单元出货。 PCB制造过程中的其他问题包括但不限于：LONGWIDTH违规、NICKS（小缺口）、PROTRUSION（突出）、DISHDOWN（凹陷）、FINEOPEN（精细开口）、SURFACESHORT（表面短路）、WIDESHORT（宽短路）、FINESHORT（精细短路）、SHAVEDPAD（修整焊盘）、SPACINGWIDTH违规、PINHOLE（针孔）、NICK（缺口）、OVERETCHED（过度蚀刻）、PAD（焊盘）问题、COPPERSPLASH（铜溅射）、MISSINGPAD（缺失焊盘）、MissingJunction（缺失连接点）、MissingOpen（缺失开口）等。这些都需要在制造过程中严格控制和检查，以确保PCB的质量和性能。 PCB的种类多样，可以根据材质（有机和无机）、硬度（硬板、软板、软硬板）、结构（单面板、双面板、多层板）以及用途进行分类。每种类型都有其独特的特性和应用，如硬板用于一般电子设备，软板适用于需要弯曲或折叠的应用，而软硬板结合了两者的优势，适用于更复杂的空间布局需求。 PCB制造是一个复杂且精密的过程，涉及多种工艺和技术，需要精确的控制和质量保证措施，以确保最终产品的可靠性。随着技术的发展，PCB将继续演进，以适应更先进的电子系统和设备的需求。