Hi3798MV100智能处理器外围接口设计-SDIO3.0详解
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更新于2024-08-08
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"本文档是关于Hi3798MV100智能网络终端媒体处理器的硬件用户指南,涵盖了芯片的硬件封装、管脚描述、电气特性、设计建议等多个方面,旨在为硬件工程师提供设计参考。其中,针对外围接口设计,提到了SDIO接口的设计建议,包括电源域和电平匹配设计。"
Hi3798MV100是由海思半导体有限公司研发的一款智能网络终端媒体处理器,这款芯片支持SDIO3.0协议,其SDIO接口设计对于系统的通信性能至关重要。在设计中,Hi3798MV100提供了一个SDIO接口控制器,该接口采用3.3V供电,并且与3.3V IO共用电源域,以确保电源的稳定性和效率。为了满足SDIO3.0协议的1.8V IO电平要求,内部集成了LDO,并且在SDIO_DVDD18_DECAP管脚上外接了2.2μF滤波电容至地,这样可以提供稳定的低电压电平,保证数据传输的准确性和速度。
SDIO接口的匹配设计是保证通信质量的关键环节。匹配设计通常涉及到阻抗匹配、信号完整性和EMI(电磁干扰)控制等方面。表3-8提供了具体的匹配参数,这些参数需要根据实际应用环境和电缆特性进行调整,以减少信号反射和噪声,提高信号传输的可靠性。不过,具体内容未在摘要中给出,可能需要查阅完整文档获取详细信息。
此外,文档还强调了使用Hi3798MV100芯片时的注意事项,包括产品版本、知识产权保护、法律条款以及技术咨询和支持方式等。对于硬件开发者而言,了解并遵循这些指南将有助于确保基于Hi3798MV100的系统设计能够达到预期的性能和稳定性标准。
此文档特别适用于技术支持工程师和单板硬件开发工程师,他们需要掌握Hi3798MV100芯片的详细规格和设计原则,以便进行有效的硬件集成和问题排查。同时,文档中关于寄存器访问类型的约定(如RO、RW、RC和WC),有助于理解芯片内部寄存器的操作模式,这对于调试和配置芯片功能至关重要。
Hi3798MV100的外围接口设计和整个硬件设计指南提供了全面的技术支持,帮助工程师在实际项目中正确地使用和优化该处理器,实现高效、稳定的网络终端媒体处理功能。
2020-07-03 上传
2020-08-19 上传
2021-07-16 上传
2021-05-22 上传
2022-09-24 上传
2021-09-30 上传
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2017-11-09 上传
2021-09-14 上传
沃娃
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