PCB设计关键要素：压膜条件与工艺详解

本文档是一份详细的PCB设计基础教程，重点讲解了压膜条件和PCB制作过程中的关键步骤。压膜条件包括： 1. 压膜热轮温度需控制在120°±10℃，以确保在该温度下，干膜达到玻璃态，具有流动性和填充性，从而覆盖铜面。过高温度会引发干膜聚合，影响显像效果。 2. 板面温度应维持在50±10℃，压膜速度建议在1.5~2.5米/分，压力范围为15-40 psi。传统的手动压膜机通常需要两人协作，但效率较低，适合样品和少量生产；自动压膜机如HAKUTO、CEDAL和SCHMID等品牌通过改进机构动作，提高了生产速度和干膜利用率。 3. 国内志胜公司开发的自动压膜机在国内市场应用广泛，能有效节省人力和材料。 在PCB制作工艺方面，文章提到了PCB的演变历程，早期的PCB由Albert Hanson于1903年引入，并逐步发展到现在的印刷蚀刻技术。PCB种类繁多，根据材质可分为有机材料（如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy）和无机材料（如铝、Copper-invar-copper、陶瓷等，主要考虑散热性能）。按照成品性质，分为硬板（Rigid PCB）、软板（Flexible PCB）、软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。结构上，有单面板、双面板和多层板的区别。此外，还介绍了通信用途的PCB分类。 在PCB设计过程中，需要注意环境因素，如在无尘室内进行压膜，环境要求为10K级以上的洁净度，温度控制在23°±3℃，相对湿度保持在50%RH±5%。操作人员需佩戴防静电的无尘衣帽，以确保精细线路和高密度板的质量。 文中还列出了PCB制造中可能出现的问题，如长宽比违规（LongWIDTH VIOLATION）、缺口（NICKS）、凸起（PROTRUSION）、凹陷（DISHDOWN）、细线开路（FINEOPEN）、表面短路（SURFACESHORT）、宽短路（WIDESHORT）、细短路（FINESHORT）、削除的垫圈（SHAVEDPAD）、间距违规（SPACINGWIDTH VIOLATION）、孔洞（PINHOLE）、刮伤（NICK）、过度蚀刻（OVERETCHED PAD）、铜溅落（COPPERSPLASH）、缺少垫圈（MISSINGPAD）、缺失连接点（MissingJunction）、缺失开路（MissingOpen）等，这些都是在设计和制造阶段需要避免或解决的关键问题。这份教程深入浅出地探讨了PCB设计的基础知识和实际操作细节，对于PCB制作者来说是一份宝贵的参考资料。