"Cadence Allegro 16.5 PCB设计教程,涵盖环境设定、焊盘制作、元件封装、布局布线、覆铜等关键步骤,特别强调了设置盲埋孔的方法,通过Setup->B/B Via Definitions配置,并在约束管理器中应用。"
在Cadence Allegro 16.5这款专业PCB设计软件中,设置盲埋孔是实现高效且高质量电路板设计的关键技术之一。盲埋孔(Blind and Buried Vias)是PCB制造中的高级工艺,它们分别位于电路板的表面层或中间层,不穿透整个板子,从而节省空间并提高电路密度。
首先,要设置盲埋孔,需要遵循以下步骤:
1. **进入B/B Via Definitions**:在Allegro的主菜单中选择`Setup`,然后选取`B/B Via Definitions`。这将打开一个对话框,允许你定义不同的盲埋孔类型,包括孔径大小、层定位、电镀要求等参数。
2. **定义参数**:在该对话框中,你可以详细指定每一种盲埋孔的特性,如孔径大小、孔壁厚度、金属化层的类型以及电气连接的层对。这些参数需根据实际电路板制造工艺和设计需求进行设定。
3. **保存和应用设置**:定义好盲埋孔参数后,记得保存设置,以便在后续的设计中使用。在设计过程中,可以通过调用这些预设的盲埋孔定义,快速应用到具体的设计中。
其次,**在约束管理器中设置**:完成盲埋孔的定义后,你需要在约束管理器(Constraint Manager)中设置布线规则,确保在自动布线时正确地应用这些盲埋孔。这一步通常涉及到定义布线路径、过孔类型以及特定区域的布线策略。
在Cadence Allegro 16.5的培训课程中,涵盖了从环境介绍到PCB设计的完整流程,包括:
- **环境介绍**:理解PCBLayout的基本流程,了解主要的产品版本,如AllegroPCBDesigner及其不同版本的特性。
- **环境设定**:调整Allegro的工作界面,掌握视窗缩放和鼠标 Stroke 功能。
- **焊盘制作与元件封装**:创建自定义焊盘和元件封装,这是PCB设计的基础。
- **电路板创建与叠层设置**:建立电路板的物理结构,定义层堆叠和网表导入。
- **约束规则管理**:设置包括盲埋孔在内的各种设计规则和约束。
- **布局与布线**:优化元件位置和布线路径,确保信号完整性和电气性能。
- **覆铜**:为提高PCB的电气性能和机械强度,进行覆铜操作。
- **PCB设计后处理**:包括自动重命名、清理布局、生成制造输出等步骤。
通过以上详尽的学习,用户可以掌握Cadence Allegro 16.5进行高级PCB设计的技能,包括设置和应用盲埋孔,以满足日益复杂和高密度的电子设计需求。