Cadence Allegro 16.5 PCB 设计教程：盲埋孔设置

"Cadence Allegro 16.5 PCB设计教程，涵盖环境设定、焊盘制作、元件封装、布局布线、覆铜等关键步骤，特别强调了设置盲埋孔的方法，通过Setup->B/B Via Definitions配置，并在约束管理器中应用。" 在Cadence Allegro 16.5这款专业PCB设计软件中，设置盲埋孔是实现高效且高质量电路板设计的关键技术之一。盲埋孔（Blind and Buried Vias）是PCB制造中的高级工艺，它们分别位于电路板的表面层或中间层，不穿透整个板子，从而节省空间并提高电路密度。 首先，要设置盲埋孔，需要遵循以下步骤： 1. **进入B/B Via Definitions**：在Allegro的主菜单中选择`Setup`，然后选取`B/B Via Definitions`。这将打开一个对话框，允许你定义不同的盲埋孔类型，包括孔径大小、层定位、电镀要求等参数。 2. **定义参数**：在该对话框中，你可以详细指定每一种盲埋孔的特性，如孔径大小、孔壁厚度、金属化层的类型以及电气连接的层对。这些参数需根据实际电路板制造工艺和设计需求进行设定。 3. **保存和应用设置**：定义好盲埋孔参数后，记得保存设置，以便在后续的设计中使用。在设计过程中，可以通过调用这些预设的盲埋孔定义，快速应用到具体的设计中。 其次，**在约束管理器中设置**：完成盲埋孔的定义后，你需要在约束管理器（Constraint Manager）中设置布线规则，确保在自动布线时正确地应用这些盲埋孔。这一步通常涉及到定义布线路径、过孔类型以及特定区域的布线策略。 在Cadence Allegro 16.5的培训课程中，涵盖了从环境介绍到PCB设计的完整流程，包括： - **环境介绍**：理解PCBLayout的基本流程，了解主要的产品版本，如AllegroPCBDesigner及其不同版本的特性。 - **环境设定**：调整Allegro的工作界面，掌握视窗缩放和鼠标 Stroke 功能。 - **焊盘制作与元件封装**：创建自定义焊盘和元件封装，这是PCB设计的基础。 - **电路板创建与叠层设置**：建立电路板的物理结构，定义层堆叠和网表导入。 - **约束规则管理**：设置包括盲埋孔在内的各种设计规则和约束。 - **布局与布线**：优化元件位置和布线路径，确保信号完整性和电气性能。 - **覆铜**：为提高PCB的电气性能和机械强度，进行覆铜操作。 - **PCB设计后处理**：包括自动重命名、清理布局、生成制造输出等步骤。 通过以上详尽的学习，用户可以掌握Cadence Allegro 16.5进行高级PCB设计的技能，包括设置和应用盲埋孔，以满足日益复杂和高密度的电子设计需求。