Cadence Allegro PCB 设计教程：布局与准备工作

"Cadence16.5布局准备工作的教程，涉及元件封装、symbols库、导入网表等基础知识。" 在Cadence16.5这款强大的PCB设计软件中，布局准备工作是整个电路板设计流程的关键步骤。这个过程包括了元件封装的创建、符号库的管理和网表的导入等环节，对于确保设计的精确性和可制造性至关重要。 1. **元件封装**：元件封装是PCB设计的基础，它代表了实际电路板上元件的物理形状和电气连接。在Cadence中，用户可以自定义元件封装，包括焊盘的形状、大小以及引脚的位置。封装通常包含两个部分：符号（symbols）和焊盘路径（padpath）。符号定义了元件在原理图中的图形表示，而焊盘路径则指定了元件在PCB上的实际布局。例如，符号通常存放在`/your/company/lib`这样的路径下，方便管理和查找。 2. **symbols库管理**：Cadence允许用户创建和管理自己的元件符号库，这对于保持设计的一致性和标准化至关重要。库中的每个符号都与特定的元件封装关联，确保了设计的逻辑和物理表示的一致性。 3. **导入网表**：网表是电路设计的逻辑表示，它描述了各个元件之间的连接关系。在布局前导入网表，如示例中的`U1 U1 1 2 3 4 5 6`，可以帮助设计者了解电路的拓扑结构，为元件的合理布局提供依据。在Cadence中，通过`PCB叠层设置和网表导入`这一环节，设计师可以将逻辑设计（HDL/schematic design capture）的信息转化为物理设计的起点。 CadenceAllegroPCBTraining课程涵盖了从环境介绍到PCB设计后处理的全过程，包括： - **环境设定**：理解Allegro的工作环境，掌握视窗缩放、鼠标 Stroke 功能以及主要文件类型，有助于提高设计效率。 - **焊盘制作**：焊盘是元件与PCB板接触的部分，其形状和尺寸直接影响焊接质量和可靠性。 - **元件封装制作**：学习如何创建和编辑元件封装，包括定义焊盘、放置引脚和调整封装属性。 - **电路板创建**：设置电路板的机械尺寸和叠层结构，这是决定PCB性能和制造成本的关键步骤。 - **PCB叠层设置和网表导入**：理解如何根据设计需求配置PCB的层叠结构，并导入网表进行布局规划。 - **约束规则管理**：设置设计规则和约束，确保设计满足电气、机械和制造的要求。 - **布局**：根据网表和设计规则进行元件的初步布局，优化空间利用率和信号质量。 - **布线**：自动和交互式布线，确保信号的正确传输，同时遵循设计规则。 - **覆铜**：定义电源和接地平面，进行大面积铜填充，提高PCB的散热性能和稳定性。 - **PCB设计后处理**：包括覆铜优化、自动重命名、清理布局以适应制造需求，以及生成各种制造输出文件，如Gerber数据、NC钻孔数据等。 通过以上这些步骤，设计师可以系统地学习并掌握Cadence16.5的PCB设计流程，从而高效、准确地完成复杂电路板的设计任务。无论是新手还是经验丰富的设计师，都能从这套详尽的教程中获益，提升自身的设计能力。