Allegro教程:创建热风焊盘与PCB设计
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更新于2024-08-07
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"本资源是一份关于Allegro软件的使用教程,重点讲解了焊盘制作、封装建立、元器件布局以及PCB布线等关键步骤。教程详细介绍了如何在Allegro环境下创建不同类型的焊盘,特别是圆形热风焊盘,并强调了焊盘尺寸设计的重要性,以防短路。此外,还涵盖了新建封装文件、设置库路径和绘制元件封装的过程,以及在电路板布局中导入网络表、放置元器件的操作。在PCB布线部分,讲解了PCB层叠结构的理解和布线规则的设定,包括对象(object)的定义和差分对的创建。"
Allegro是Cadence公司推出的一款高级PCB设计软件,广泛应用于电子设计自动化领域。本教程以Allegro 16.2版本为例,详细阐述了PCB设计的基础流程。
在焊盘制作部分,教程首先强调了焊盘设计的重要原则:Anti Pad(防焊层)的尺寸应大于Regular Pad(焊接层),以避免在有敷铜层的情况下发生短路。在Allegro中,每个焊盘会被单独保存在文件中,因此建议在命名时清晰地包含焊盘的形状和尺寸信息,便于后期管理和复用。具体操作中,用户需启动PCB Editor,通过File->New创建新的绘图,然后按照指导进行焊盘设计,如图1.6和图1.7所示。
进入封装建立环节,教程教导用户如何新建封装文件,设置库路径,以及如何实际绘制元件封装。在建立电路板布局时,首先要创建PCB,接着导入网络表,这一步确保了元器件间的电气连接正确性。然后,用户需要在设计空间内摆放元器件,确保其物理位置合理且满足设计需求。
在PCB布线阶段,不仅需要理解PCB的层叠结构,以合理安排信号层、电源层和接地层,还要设置布线规则,保证信号完整性和电气性能。对象设置涉及到布线的宽度、间距等,而差分对的创建则有助于高速数字信号的精确传输。
这份Allegro教程是初学者和进阶者学习PCB设计的宝贵资料,通过系统的学习和实践,用户能够掌握Allegro的基本操作和高级技巧,提升PCB设计能力。
2013-08-21 上传
2013-01-11 上传
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集成电路科普者
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