AD高速板入门：信号完整性与规则设置详解

本文档深入介绍了AD（Altium Designer）高速板设计的基础入门知识，主要包括以下几个关键点： 1. 铜箔层与信号完整性： - PCB中的信号走线主要在铜箔层上进行，为了实现良好的信号回路和防止串扰，每个走线层都需要有相邻的完整铜箔层作为参考，通常将这些铜箔面连接到地（GND）或电源（PWR）。 2. 阻焊层的理解： - 阻焊层是PCB上的非导电层，用于保护元器件引脚不被焊接错误覆盖，但并不参与信号传输，而是作为元器件安装和焊接的标记。 3. 预备知识： - 设计者需要具备信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的基本理论，包括传输线理论、串扰与反射现象及其影响因素，如线宽、铜箔厚度、介质厚度和介电常数对阻抗的影响。 4. Altium Designer软件基础： - 软件使用包括原理图绘制，可以自建封装或利用现成库；学会编译和问题排查是基本技能。在PCB设计方面，需要掌握规则设置，如安全间距、线宽、焊盘尺寸等，以及高速特性相关的规则，如差分对匹配、等长设置等。 5. 类设置与规则管理： - 使用类设置功能对特定信号进行分组，确保等长和同层，便于规则管理和优化。规则设置则直接影响到阻抗匹配和信号延迟。 6. Room技术的运用： - 对于BGA等不能满足常规间距规则的封装，需创建Room来指定特殊区域，单独设置安全间距规则。 7. 筛选和调整工具： - 学会使用AD的过滤器、PCB属性面板以及差分线对绘制和等长调整工具，这些工具对于高效设计至关重要。 8. 高速板绘制实践： - 在设计过程中，原理图和PCB布局需要区分对待，特别关注高速组件（如SDRAM、DDR和USB）的差分线路和等长要求，确保信号质量。 通过本文档，初学者可以系统地掌握Altium Designer在高速PCB设计中的基本操作和注意事项，为实际项目打下坚实的基础。