全面覆盖Allegro PCB封装库，规范命名，附带3D模型

资源摘要信息:"Cadence/Allegro PCB封装库是一套经过验证的电子元件封装库，它包含了广泛的封装类型，规范的命名方式以及3D模型文件，方便设计师和工程师在进行PCB设计和布局时使用。以下是一些关键的知识点： 1. 封装类型齐全：该PCB库中不仅包含了基本的阻容感等分立元器件，还包括了多种封装类型，如SOIC（包括SO、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP）、QFN、QFP（包括PQFP、SQFP、CQFP）、PLCC、BGA以及常用连接器等。这些类型的封装是电子设计中常见的形式，对于PCB设计和制造至关重要。 2. 规范的命名规则：库文件的命名方式非常清晰和规范，这有助于设计师在需要特定封装类型和尺寸时快速找到正确的库文件。例如，BGA封装的命名格式为'BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽'，这种命名方式使得查找和核对变得更加容易。 3. 分类清晰：为了更好地管理和使用库文件，所有封装被分类放置在不同的文件夹中，分别按照pad（焊盘）、ssm（焊盘定义）、fsm（焊盘形状）、symbol（符号）等进行分类。这种结构化的文件组织方式有利于用户根据需求快速定位所需的封装类型。 4. 验证过的封装：该PCB库中的所有封装都由个人设计并实际应用在生产中，因此库中的封装具有实用性和可靠性。这意味着设计师可以信任这些封装的有效性和性能，而无需担心它们是否适合实际应用。 5. 附带3D模型：大部分的.dra文件都已附有相应的3D封装模型。这大大减少了设计师匹配3D模型的时间，从而加快了整个设计流程。3D模型对于验证封装的空间布局以及与机械设计的兼容性至关重要。 6. 兼容性：根据提供的标签信息，这个PCB封装库是为Cadence/Allegro PCB设计软件的16.6及以上版本设计的，确保了与最新软件的兼容性。 7. 文件组织：库文件被组织在一个压缩包中，名称为'PCB封装库'。用户需要解压缩这个文件来访问所有的库文件和资源。 通过这些特点，这套Cadence/Allegro PCB封装库能够极大地提高PCB设计工作的效率，确保设计质量和缩短产品上市时间。使用这套封装库，设计师可以更加专注于电路设计和创新，而不必担心封装选择和3D模型匹配的问题。"