Cadence Allegro PCB设计指南：从焊盘到布线详解

Cadence Allegro是一款广泛应用于PCB设计的电子设计自动化（EDA）软件，本文档详细介绍了在使用过程中的一些关键步骤和注意事项，特别是针对焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线以及输出底片文件的流程。 第1章着重于焊盘制作，使用PadDesigner工具。用户需选择合适的单位，如Mils或Millimeter，并根据需要选择钻孔类型，包括圆形、椭圆形或矩形，以及孔的金属化状态，如金属化或非金属化。对于不同的焊盘，例如通孔元件的管脚和元件安装定位孔，应选择相应的类型。 第2章介绍了封装的创建，包括新建封装文件、设置库路径以及绘制元件封装。正确设置封装是保证电路板功能的关键，因为它定义了元器件在板上的电气和机械特性。 第3章是元器件布局阶段，涉及到创建电路板（PCB）、导入网络表并放置元器件。这里强调了合理布局的重要性，包括遵循电路原理和信号完整性要求。 第4章深入探讨了PCB布线，涉及多个子任务。首先，理解层叠结构有助于优化信号路径；接着，设置了各种布线规则，如对象设置、差分对配置、特定芯片（如CPU和DDR内存）的走线约束、物理线宽和过孔设置，以及间距和网络间距规则。手工拉线、区域规则应用、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等技术都被详细讲解。 第5章是输出底片文件，包括Artwork参数设置、钻孔文件生成和最终的PCB文件输出。这个阶段确保了设计文件能够准确地传递给制造部门进行生产。 在整个过程中，作者提供了丰富的实例和操作指南，旨在帮助读者掌握Cadence Allegro在PCB设计中的实际应用，避免常见问题，提高设计效率和质量。无论是对初学者还是有经验的工程师，这份经验汇总都是宝贵的参考资源。