高频通信放大器设计：9018晶体管调谐放大电路

"通信电子电路设计指导书涵盖了高频小信号调谐放大器和高频谐振功率放大器的设计与仿真，重点在于实现稳定的放大效果和良好的选择性。" 在设计高频小信号调谐放大器时，关键的技术指标包括谐振频率、电压放大倍数、通频带和矩形系数。例如，一个具体的例子中，谐振频率要求为10.7MHz，谐振电压放大倍数需适中，通频带和矩形系数也要符合设计需求。在给定条件下，电路中可能使用4μH的回路电感L，并搭配特定型号的晶体管，如9018，其β值为50。晶体管在特定电压和电流下的各项参数如hfe、Vbe、Icbo等都会影响放大器的性能。负载电阻和电源供电电压也需要根据设计需求来设定。 设计高频小信号放大器通常遵循以下步骤： 1. 选定电路形式：根据技术指标和高频放大器的基本特性（高选择性、足够增益、稳定性及低噪声），可以选择共射晶体管单调谐回路谐振放大器作为设计基础。 2. 设置静态工作点：确保放大器在小信号状态下工作，选择合适的静态工作电流，如0.8至2mA，以保证放大器稳定工作。静态工作点的确定涉及到基极偏置电压的设置，通过电阻分压来保持基极电位稳定，从而抑制温度变化对工作点的影响。 3. 谐振回路参数设计：谐振回路的选择和配置对放大器的选择性和通频带有直接影响。利用电感和电容组合形成LC谐振电路，可以达到所需谐振频率。 此外，为了提高电路的稳定性，通常会引入负反馈，负反馈的强度与电路的稳定性成正比。在实际设计中，需要合理选择反馈电阻和基极电阻的比例，以确保电路在不同条件下的稳定性。例如，对于硅管，一般要求Re远小于Rc，以保证足够的负反馈。 在计算和选择电路元件时，不仅要考虑静态工作点，还要考虑动态性能，如输入和输出阻抗匹配、噪声系数、非线性失真等。通过仿真工具进行电路模型的建立和仿真，可以验证设计的正确性和性能指标的达成情况，进一步优化设计。 设计高频小信号调谐放大器和高频谐振功率放大器是一个涉及理论计算、实际参数选取以及电路仿真的综合过程，要求设计师对电子电路原理有深入理解，并能灵活应用到具体设计中。