台湾神达电脑集团PCB设计规范详细指南

“台湾神达电脑集团的PCB设计规范文档，编号SC830215321021R07C，包含了从2003年3月15日开始生效的58页详细规定，涵盖PCB设计的各个方面，包括目的、参考文件、资料提供、通用规则、术语解释、外形线规定、定位靶、各层图面、焊垫、零件脚距、线宽、间距、止焊膜面、文字面、金手指、加工孔、基准点、标记、钻孔图、零件布置注意事项、布线注意事项、测试点以及文件输出等，还有变更记录。” 台湾神达电脑集团的PCB设计规范是指导工程师进行高效且高质量PCB设计的重要文档。这份规范详细列出了在设计过程中必须遵循的一系列规则，确保了PCB的制造质量和可靠性。 1. 目的（SCOPE）: 规范的目的是为PCB设计人员提供一套标准，以保证电路板的可制造性、电气性能和机械稳定性。 2. 參考文件（APPLICABLE DOCUMENTS）: 这部分可能列出了其他重要的设计指南、标准或行业规范，作为本规范的补充。 3. 資料提供（INFORMATION SUPPLYING）: 详细说明了设计初期需要提供的信息，如元器件清单、电气要求、尺寸限制等。 4. 通則（GENERAL RULES）: 涵盖了基本的设计原则，如最小线宽、最小间距、安全距离等。 5. 術語解釋(TERMS): 对关键的PCB设计术语进行了定义，以便统一理解。 6. 外形線規定（BOARD OUTLINE）: 描述了PCB的物理形状和尺寸，确保与外壳和其他组件的兼容性。 7. 定位靶（TARGET）: 设计中的定位标记用于在制造过程中精确对齐和组装。 8. 各層圖面（LAYERING）: 规定了不同层的功能和布局，如信号层、电源层、地层等。 9. PAGE表格（PAGE FORM）: 详细说明了每一页设计文件的格式和内容。 10. 銲墊（PAD）: 设定了焊盘的形状、大小和位置，确保元器件的可靠焊接。 11. 零件腳距（PIN LEAD PITCHES）: 定义了不同元器件引脚间的最小距离，以防止短路和焊接问题。 12. 線寬（TRACE WIDTH）: 规定了线路的宽度，以保证电流承载能力和热稳定性。 13. 間距（SPACING）: 设定了元件和线路之间的最小安全距离，防止电气干扰。 14. 止銲膜面（SOLDER MASK）: 提供了关于阻焊层的指导，防止不需要的地方发生焊接。 15. 文字面（SILKSCREEN）: 规定了丝印层上的文字和标识，方便识别和组装。 16. 金手指（GOLDFINGER）: 详细说明了接触连接器（如PCI插槽）的设计要求。 17. 加工孔（TOOLING HOLE）: 用于制造过程中的定位和固定。 18. 基準點（FIDUCIAL MARK）: SMC板适用，用于精确对准和定位。 19. 標記（LABELING）: 设定了元器件和板子的标记规则。 20. 鑽孔圖（DRILL TEMPLATE）: 提供了钻孔位置和尺寸的模板。 21. 零件佈置注意事項(PLACEMENT NOTES) 和 布線注意事項（ROUTING NOTES）: 包含了元器件布局和布线的最佳实践和限制。 22. 測試點（ATETEST-PAD）: 设计了用于功能测试和质量控制的测试点。 23. FILE OUTPUT: 描述了输出设计文件的标准格式和要求，以便于制造和检查。 24. 附錄A--MITAC APERTURE LIST: 提供了公司特定的孔径列表，可能是特定设备或工艺的要求。 25. 變更記錄（UPDATED RECORDS）: 记录了规范的历次修订和生效日期，便于跟踪和更新。 遵循这些规范，设计者可以创建出符合制造需求、电气性能良好并且具有良好可靠性的PCB设计。这份文档对于保证产品质量和一致性至关重要，同时也是行业最佳实践的体现。