TP-LINK TL-SF1008 交换机电路设计与改进

"该文档是TP-LINK TL-SF1008百兆交换机的原理图变更历史记录，详细列出了从1.1.0版本到1.1.7版本的设计修改。" 本文主要围绕TP-LINK TL-SF1008这款百兆交换机的电路设计改动进行阐述，涉及了多个硬件元件的调整和优化，以提升设备性能和降低成本。 首先，从早期的1.1.0版本到1.1.1版本，设计团队进行了元件封装的更改，如C4、C5、C8、C225、R20、R113由原来的封装改为0402封装，这通常是为了减小元件尺寸，提高板级集成度。此外，Q3(B772)的封装也由原来的类型更改为TO-252封装，这种变化可能涉及到散热和空间布局的考虑。 在1.1.3版本，增加了QoS（服务质量）兼容设计，添加了Q1部分电路，目的是为了在网络流量管理中提供更好的数据优先级处理。同时，增加了电源输出处的DC输入兼容设计，提升了电源适应性。还引入了复位芯片STL8110GCL160，用于系统的稳定启动和异常情况下的自动重置。 在后续的1.1.4版本，电源输入处的二极管封装由卧式改为立式DIODE封装，可能是为了节省空间或改善电磁兼容性。同时，一些电阻和电容的值做了调整，如R19从100K变为68.1K，C5的电容从560pF变为390pF，电感L1从160uH变为250uH，电容C2从1000uF变为10uF，封装变为CAP\D5，C42从100uF变为1000uF，封装变为CAP\D8，这些调整都是为了优化电路性能和稳定性。 1.1.5版本的改动主要是降低成本，例如将电源方案中的MOS管9435替换为三极管B772，简化了电路并降低了成本。此外，删除了一些不必要的元件，如C30、C31、C32、C70、L2、L3、L4，减少了元器件数量。电源控制芯片34063改为贴片封装，减小体积，开关电源处的限流电阻也进行了优化，由3个0.5R并联改为6个1R并联，以降低成本。270K电阻被100K电阻取代，同样是为了降低成本和优化电路。 最后，1.1.7版本是针对上一版的EMI（电磁干扰）问题进行的改版，通过在V1.8A和V1.8D之间增加1206封装的0R电阻R7以及添加了一个封装为CAP\D8的1000uF电容，来改善电磁兼容性，减少对外部环境的干扰。 TP-LINK TL-SF1008交换机的原理图经历了多次迭代，从元件封装的选择到电路参数的调整，再到成本优化和EMI问题的解决，体现了设计团队对产品性能、稳定性和成本控制的综合考虑。这些改进对于提升交换机的可靠性和市场竞争力至关重要。